烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319+ 家全球头部客户的倾心之选呢？让我们一同走进善仁烧结银的炼成世界。一、研发初心：攻克行业痛点随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化方向迈进。在半导体封装、汽车电子、光通信等关键领域，传统的电子封装材料逐渐显露出局限性。例如，在高功率芯片应用中，传统焊料的导热性不足，导致芯片热量难以有效散发，影响设备性能与寿命；而在一些对温度敏感的精密电子元件连...