一样,我工业的,肯定是老杨学生吧
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bg本硕双非,本科时候接触到深度学习,当时还做的是有点像数分中的内容,所以不是很感兴趣。找研究生导师时候专门找了个做图像的老师(后面才知道CV是大坑),因为导师项目需要用嵌入式开发板(Nvidia orin系列),开始接触嵌入式AI应用,技术栈以C++、python为主。找实习时候发现这个方向太四不像了,哪里都沾哪里都不是很精,并且垂直性质很强,需要投递公司部门方向与项目方向十分相关才聊得来,好在运气很好被高通收留。实习投递从2.14开始,周期三个月投递估计不下五十家,以下是投递情况:简历筛选挂:vivo、oppo(这两个一直复筛肯定是挂了)、百度、寒武纪、蔚来、小鹏、阿里云、阿里控股、淘天、美团、大疆、京东、快手、momenta、西门子、智元机器人、地平线、平头哥、小米(小米挂了我五个志愿)、得物、中国三星、b站笔试挂:文远知行、蚂蚁、饿了么、钉钉(蚂蚁和钉钉一面都聊的还可以,可惜水平实在有限,笔试AK不了)一面挂:字节二面挂:商汤,商汤真的是准备很久,并且是很早面的,只能说当时还是太菜,满足不了五个方向知识点全会。其他情况挂了:微软(问卷后没声)、小马智行(不能实习六个月)、卓驭(不能实习六个月)、零跑(调剂测试拒掉了)、联想(测评挂了)泡池:华为车bu已拒:海康(hr面表明了态度,就是拒掉了)offer:高通,狠狠的当孝子了。高通的部门是智驾部门,和自己的科研方向还是很交叉的,面试时候问一些bev的内容也是自己之前看的论文的内容,主要问的还是项目中多模态融合的一些措施和项目中实施的细节。找实习周期特别长,一直处于自我怀疑和自信来回交替的状态,打铁还需自身硬,其他就交给运气了。找实习的每天基本全在背八股和刷力扣,力扣200+,并且题目基本刷了三到四遍。最后祝大伙都收获比较满意的offer。      
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