这几篇志颜学长想聊聊当时百度一面的感受。25 届校招，加了总监面一共四场技术面，没有 HR 面，因为是双非，非目标院校。最终是走了特批流程才拿下的 offer。第一面强度直接拉满。说实话，当时压力挺大，毕竟是提前批的第一批，准备还没特别充分，上来就围绕我做的素材推送系统深挖，特别是 "如何保证不重发、不多发、不漏发" 这个问题，前后追问了两轮。后面还问了很多 Go 底层的东西，比如 map 的实现、sync.Map 的锁机制、go run 的编译流程…… 问得特别细。 我面完开玩笑说："大佬，您太强了，压力有点大。" 面试官也笑着回我："没有啦...

很难想象在当时考场上的人是怎么绷住的😂

来个大佬救一下，为什么26届实习这么难找，基本上投了都是石沉大海了，目前就拿了一个面试，没实习经历的话怕秋招直接进不了面，我八股水平又不太好😭😭

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录1、单片机上电后没有运转，首先要检查什么2、STM32最小系统？3、模拟控制 PWM 和软件控制PWM...