10.23一面10.24二面10.28三面，面到最后的面试官说很期待你可以加入我们的团队，到现在没有再联系我进行下一步也不知道什么进度，我是线下校招投的简历网招界面没有流程可以看，现在等下一步要干什么呀大神们请教一下，是泡池子了还是等开奖还是被横向了呀，第一次投offer对流程完全一点概念没有

这篇文章是笔者作为2025届本科生，对个人参与2024年9月份秋招经历和 25年 春招的总结。1 背景笔者从大一起就决定不读研，本科毕业直接工作，期望在北京找到一份工资在平均水平左右的的嵌入式开发工作。2 准备阶段2.1 前期前期指从大一上到大三下这段完整的时间，主要是进行技术的学习。个人对各种没接触过的技术都比较感兴趣，在各种比赛和项目中，逐步确立了自己感兴趣的开发方向为嵌入式软件开发，同时接触过硬件开发，这两个方向的对口企业和对口岗位还是比较多的。2.1.1 掌握的技术栈下面序号后是我写到简历上的内容，而中括号是对这项技术的解释。熟练掌握STM32开发及STM32工具链的使用（包括Keil...

bg双非本科，一段中厂实习10月26号约的面试。当时是技术面，然后第二天就进行了主管面试，当天下午就给了HR的一个面试。然后告诉我最晚是周五或者下周一出结果。然后到了今天我询问他面试结果是怎么样的，然后他告诉我说第一个技术面好像有一点问题，我当时就纳了闷儿了，那你直接第一面就别给我过呀，搞这些真是恶心人。

双2机械转码, 技术栈cpp通软嵌软都能投目前岚图汽车智能座舱签双方了, 华为嵌软在跑池子(但是感觉大概率泡不出来)但是有人说东风之后发展不大行, 建议找大厂国庆之后感觉积极性低了很多, 昨天小米和360的笔试后面编程题都没有做完---更新 小米已挂 360进下一步了---但是现在小论文还没什么进展, 感觉毕业也有点担心现在到底是专心开小论文, 还是再花点时间冲冲中大厂的软开呢T_T---10月29日更新，海康二面完了，感觉有，但是我希望薪资报的不高（早知道多报一点了，这下尽显牛马特质了）所以选岚图还是海康（岚图三方快过期了哭）---11月04日更新，也是接到华为保温了，能泡出来吗😛---11月06日更新，3yc居然给面了