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嘿嘿你好,我目前在华子从事计算芯片软硬件协同设计工作,从事过商业交付及先进技术预研工作。部门目前有大量25届校招名额,包含软件、硬件,芯片,AI算法开发等。
地域:上海,杭州,东莞,成都,西安,北京
华为内部部门信息、就业方向、职业发展、行业趋势、简历修改润色,我都知无不言,欢迎大家沟通。
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