大家好，我是@程序员花海。最近后台好多同学问我，跟着网上教程把 Agent Demo 跑通了，RAG、工具调用、多轮对话都能实现，为什么一投简历没回音，面试稍微深挖一点就接不住？今天不聊通用学习路线，也不堆砌专业名词，就以我司做 AI Agent 的真实日常，跟大家掏心窝讲实话。企业里正经落地的业务级 Agent，和大家自己在家跟着教程写的 Demo，根本不是一个层级的东西，逻辑、标准、侧重点完全不一样。先说实话，绝大多数同学自学做的 Agent，只能叫可运行 demo，离公司线上真正能用的业务系统，差得不是一点半点，是整套工程化思维和落地标准的鸿沟。先说下很多人自学做 Agent 的常态。找...

感觉自己还是挺狗运的，比不上牛客这些双非大佬随便秒终于戴上红围脖了，xdm 加油

历时两个月，23场面试，最终收获4家offer，努力终将会有结果。找实习的这段时间令人痛苦，是空窗一场面试都没有的窒息感，是多次二面挂三面挂的绝望感，但是我都咬牙坚持下来了。3.18-momenta4.13-同程旅行4.28-字节跳动5.9-OPPO

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...