1、摄像头用的几lane?引脚定义?了解C-phy物理层吗?2、DVP和MIPI接口的区别?全局快门、卷帘快门区别?3、Rom和Ram的区别，了解深层的存储原理和协议层吗?4、为什么高速信号走线要保证阻抗?5、用过示波器测量高速信号差分对吗?如何判定信号质量6.12C读和写的时序，应答时序ACK、NACK哪个是0，哪个是1?7.为什么用FSBB，不用半桥 Buck-boost，系统损耗评估?8.MOS选型关注参数;FSBB作为Buck、Boost拓扑工作时的MOS管状态。栅驱选型注意的参数。9.mcu用的啥型号，怎么驱动 FSBB拓扑的?10.超级电容组啥样的，充电瞬间会出现高的尖峰电压吗?11.LCC-S拓扑的提升效率的措施12.PN结特性?13.三极管通常使用时的状态、特性14.整个级联系统的增益是多少?每一级呢?运放虚短虚断概念?运放选型考虑啥参数?15.ADC选用了什么类型?关注哪些参数?16.最多画过多少层板?盲埋孔概念?接触过哪些高速信号，注意要点?17.了解过音频信号吗?物理层和协议层?18.焊接能力?

个人观点(抛砖引玉)先说一下观点，嵌入式只是技术方向。工业4.0和智能ai时代，嵌入式肯定算是风口。但是也有问题部分技术过于陈旧。 软件设计无限重复造轮子。和互联网比，相对没那么卷，因为这个行业变化缓慢。技术门槛会比互联网更高（因为不同于调api的前后端，嵌入式必须要造轮子，定制轮子）上限也许目前没有互联网高，但是逐步互联网浪潮褪去我认为是差距不大的。个人行业理解再说一下行业。相同技术行业差距巨大。楼主从事过机顶盒（夕阳行业）监控（海康大华华为卷到烂，护城河在政府关系）物联网（热钱很多，但是至今未落地）汽车电子（目前相对比较好的嵌入式发展方向）医疗器械（有不少前同事做这个行业，本人不是太了解，...

钉钉群排的面试，大概20多分钟，问了一下项目，然后就是做了4道题，只记得一道是9个小球，有一个偏轻，一个天平，需要称几次能找出来；然后发散到n个小球的情况。还有一个是fifo实现非空就读：always@(posedge clk or negedge rst_n )rd_en <= (!empty);这样写的问题是什么。线下二面，拒了没去。

1.对半导体的了解以及为什么选择半导体这个行业2.半导体企业这么多，为什么选择长鑫3.详细介绍一下我的研究生课题4.因为是半导体企业，加班比较严重，问我怎么看到这个问题5.长鑫总部在合肥，也有在北京上海，我会怎么选择工作地点接下去就是反问环节，整体节奏比较快，十几分钟，可能面试官没啥问题了，让我反问了好多，说可以多了解了解，我就问了下是怎么培训的，周末需不需要加班啥的感觉没有其他人说的面试半小时四十分钟