在这个早晨，闹钟还没响，我的生物钟就先一步把我叫醒了。摸了摸头顶那片日益荒芜的不毛之地，我叹了口气。我是不惑，一个在互联网浪潮里扑腾了十年的老程序员，人送外号人形键盘侠，现在自嘲是贷款上班的AI编程不惑。以前咱们上班，那是出卖劳动力换钱；现在倒好，为了能更好地出卖劳动力，还得自己先掏腰包把生产工具给续费了。今天咱们不聊什么高大上的技术趋势，也不扯什么人类未来的宏大叙事。就想跟大伙儿坐下来，嗑着瓜子，扒一扒我这个典型的职场牛马，每个月到底要给这些AI祖宗们进贡多少银子，以及这背后的酸甜苦辣。说实话，这笔账我不算不知道，一算那是真的一激灵。一、 痛并快乐着的赛博义肢对于一个靠写代码恰饭的人来说，I...

携程突然发邮件了，还以为通知我面试呢，发这个什么意思，调研个毛线🧶啊，赶紧推进面试得了就能搞这些没用的

9月的时候拿了个小公司的offer，当时嫌钱少平台小，直接拒了，想着给大佬们腾个位置，自己肯定能找到更好的。现在回头一看，那是我秋招的巅峰了。真不知道自己哪来的自信，现在就是非常后悔，恨不得坐时光机回去抽自己两下。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...