烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

1.实习介绍2.项目介绍(黑马点评)，为什么选择这个项目?3.算法题1(只说思路):大小为 N的数组 a,找到数组中比K大的数。复杂度是多少?4.算法题2(只说思路):假如说给你两个正序的数组，然后找到这两个数组的中位数，该怎么解?复杂度?5.体系结构，或者说在编译器优化的一个过程中，会有一个重要的概念叫指令重排。什么是指令重排?6.线程调度都知道哪些，都有哪些调度算法?7.在校期间有没有对一些前沿的 A大 A大模型的技术有没有了解?有掌握一些，比如说类似 Agent。 CP 啊，或说 function calling，或说 ATOA 这种一些，或说 rag 啊，这些技术吗?有去有去学习吗?比如说 agent、rag8. RAG 能解决什么问题?9.聊非技术问题，自学能力、为什么转行之类的。10.反问。

一线与二线的薪酬是不一样的，普遍来看一线城市的月薪高于二线城市3-4k；校招一般是本科13级、硕士14级、博士16-17级，也有一些人等级会更高；今年应届生的薪资和往年比差距也不太大，关于补贴，有一线(销服员工)租房补贴，艰苦地区补贴，出差补贴，海外补贴等等关于年终奖，华为是每年5月份发年终奖，应届生的年终就是合同上的，绩效是要结合部门情况的，效益好的钱多，一般年终能发到2-3个月；应届生的年终要看几月入职

一、引言 又到了一年一度的年终复盘时刻。 复盘，从来不只是回看已经发生的事情，更重要的是——为尚未发生的未来，提前铺路、校准方向。 回望 2025 年，其实很长一段时间里，我始终没有真正找到自己的方向。工作之外，谈不上热爱，也谈不上笃定，只是在惯性中前行。 直到 2025 年的尾声，才终于看清了一些东西：哪些是必须坚持的，哪些是可以放下的，也逐渐摸索出几条更属于自己的路径。这一年，并非突然开悟，而是反复碰壁后的沉淀与取舍。 依旧按照惯例，沿着时间的轨迹，回到 2025 年的起点，梳理这一整年里的得与失、进与退，也为下一阶段的自己，留下些什么。 二、技术（AI驱动）  2025 年，是 AI 加...