我也是昨天hr面,但没有开视频,三轮都是电话,同学她有和你说什么时候能出结果吗
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自从多少大学生被某二流报纸讥讽为“小镇做题家”,多少兄弟姐妹们被忽视了青春的汗水,找工作还被冷嘲热讽脱不下的长衫,空留一身学历。不少人说,高学历不是随便就业嘛,至于那么无痛呻吟?只有经历了这两年求职的才知道这基本属于胡说八道了,时代变了,典型的看后视镜开车,拿前朝的剑斩本朝的官。过往不少提及“学历厂”,大伙总能耳熟能详几个——TPlink、联洲、比亚迪,夸张的时候面试都是打个微信通话聊十几分钟家常和意向就发offer了。但时代真的变了。毕业的985研究生遍地走,211多如狗,劳动力供给市场显著超过了目前景气度下企业招人市场,内卷加剧,池子泡满。目前来说,原来的学历厂只会更卡学历,还要求技术,甚至看户籍,“京党男硕”的变体版本还在加强。那么,现在还存在只要学历够高就能轻易收获offer的去向吗?我想应该主要还是国央企了。市场化机构有ROI的考量很难只看学历,更要求“你能创造的价值”,而对某些地方性、垄断性的国央企,那真的只是需要一个人在这位置上就行,学历越高公司部门的门面越好看而已。对学历较好的牛油们,这类信息最好是找学院就业处和导员了解,因为不少学历厂型国央企都是与学校联系,可能不一定会发公开的招聘信息。以厦门为例,厦大几乎成了建发和象屿的后花园,解决大量粉岭在厦门的就业。而对想在成都求职的牛友们,每年的“蓉漂人才荟”,是最容易进成都泛体制的机会,要是您的学历是top2,那么成都顶流国企成都银行也是信手拈来。更一般的,像电网这类专业性质和垄断性质都比较强的,学历越高越明显,我清华的电气哥们说,在南网提前批,除了最热的那一两个,其他公司基本随便进,深圳供电局或者研究院都行。当然了,实在不行,还有学而思等教培机构,不过这些就见仁见智了。总之,核心思想还是寻找不注重个人能力的地方收留孔乙己们。大伙要是还有其他了解的学历厂信息,也可以在评论区留言~~
说说你知道的学历厂
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06-20 23:04
已编辑
门头沟学院 数字IC前端设计
本硕期间看了很多帖子的求职经验分享,个人感觉很是受用。回馈社区,遂写下本人2025届秋/春招经验分享,希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好,本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣,就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向,然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高,学历、项目、实习或者比赛,有些公司还对细分的方向有要求,而至于FPGA,岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了,后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况:海思、小米、长鑫、中兴(硬件)、诺瓦(FPGA)、比亚迪、TCL(FPGA)、京东方(电路设计)、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二(非西电、北邮),有竞赛(国奖),实习(中厂一年),论文:SCI一篇,EI一篇(因为是算法方向,对于找私企没用,投研究所有用)🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了,没几个能投的(笑死),四月末面了联发科的数字IC实习,个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的,三个面试官,不同方向的,针对你的项目提问,对我优化简历和提高面试技巧很有用,不过他们家好像没有秋招HC,实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了,秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我,结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....,并且在加的群里没看到数字ICoffer的。(总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手,他家秋招开的挺早,去年六月底笔试,七月份面试。)然后五月初面了华子的,主管面寄了,主管板着脸,声音让我想起来小学的老校长233,对着简历问我验证的,好吧,我没准备验证,直接说话全程结巴,寄了,导致我去补了两个月的验证知识点,好吧,秋招也没用到。实习就面了这两家,全寄(笑死)。然后六七月份优化简历,面了一些小厂练手,七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了,主要是研究所(他们进学校挺早的),还有小米SOC,九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技,大家可以注意一下这家,他家周末面试,两轮合在一起,面试完了等两天发了个预录取邮件,丫的我还加了他们HR问了是不是稳了,和我说是的,等着国庆节第二天打电话谈薪就行了,然后我就打算签他家了,把八九月拿的offer释放了,九月最后一周的面试也拒了,然后等到国庆第二天我没收到电话,问了群里别人有收到电话,赶紧问HR,她说我排序靠后等前面有人拒了才到我,丫的敢情他家的预录取是进池子,坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....(sad)然后国庆回来继续面了几个中厂,又去舔回来两个之前拒了的,确实尴尬,但是那会确实焦虑,和朋友说了他劝我试试,所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招,没办法导师论文逼得紧,丫的,三年过得可苦了,不指导还要发“高水平论文”,还要给他干项目,天天拿延毕吓人,也不算吓人,毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等,这时候已经签了,就是面试看看行情一面挂:华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂:联发科、国科微、视源股份等三面挂:佰维存储(很奇怪这家,技术面三面,最后无疾而终)后面拒面的:长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料,稍后会更新之前各个公司的面试经历,写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题,以及大家对于后面职业规划的思考
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