现如今是2026年元月，如果今年你还拿着2023年的“旧地图”找工作，那你大概率找不到“新大陆”，只会踩坑。 这两年，我们眼睁睁看着互联网大厂从“抢人才”变成“锁HC”，时代的底层逻辑已经变了。我把目前的行业划分为红（危）、绿（机）、黄（搏）三个区，希望能对大家的 择业提供一些参考价值。纯个人理解，说错了大家当个乐子。🔴衰退与高危（结构性坍塌）（这一区的行业建议非必要不入场，因为底层的供需逻辑已经坏了。）1. 传统房建与商业地产设计1.具体现状： 即使有政策托底，民用建筑总量封顶是既定事实。设计院还在降薪，施工单位回款周期极长。2.核心崩塌因素：城镇化率见顶： 房子够住了，没人接盘。资产负债...

上班确实累，尤其是人际关系这块。我性格比较敏感，不太会跟同事开玩笑，平时大家相处都挺客气的。但有时候从他们的表情和语气里，能感觉到对方不太喜欢我，这时候就会忍不住胡思乱想，心里特别难受。可能我真的不太适合这种需要强社交的工作环境吧。

从暑假投简历到现在，这家一直是我的白月光。为了等它，我空白着三方，拒掉了之前所有的offer。今天终于等到这份满意的结果，所有焦虑一扫而空。特别感谢这段时间牛客上互相鼓励的朋友们，大家都那么友善。希望每位正在求职的伙伴，最终都能迎来属于自己的好消息。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...