1.26届春招和27届暑期实习用的是同一套笔试题，其实一段实习和一个项目能问的东西就那么多，大家自己搞一个知识库，把问到的面试题一条条整理出来，面试前多看几遍。2.尽量不要改面试时间，面试官大部分都是poc，平常很忙，改面试时间需要重新安排协调资源。3.每一场面试都有面评，具体可以看我置顶文章。4.坚持下去都会有Offer，ssp的比例很少，网上晒的都是幸存者偏差,薪资和面评有直接关系，但是并不绝对。高Offer需要层层审批。5.简历的格式是：教育背景+实习经历+项目+技能+个人评价。6.Spring Boot MyBatis MySQL Redisson这种格式问题一定要多注意！7.绝大多数...

👋个人背景：9本 Java后端👏offer1：顺丰 base深圳，大白菜年包27，已发offer邮件，要求下周三签三方。听说顺丰加班严重，福利一般，深圳南山租房等物价也贵，不过后续跳槽的title似乎还行？💯offer2：满帮海外业务，base南京，10月14收到意向，正式offer说是在10-12月发。了解到满帮薪资不错，往年能有(22-24)*13.5。不过海外业务似乎是满帮子公司，担心跳槽认可度低，而且公司是今年4月份成立，担心不稳定。uu们觉得签顺丰还是等满帮offer好呀？另外，虽然南京物价低，我担心后续社招跳槽要求线下面试的话，南京不方便？😥有没有懂的大佬介绍下

在嵌入式方向的校招中，秋招被挂并不意味着春招无路可走。实际上，很多嵌入式相关公司在春招阶段依然开放岗位，甚至是核心技术岗。关键在于：哪些公司春招仍然能投、值得投。一、芯片与半导体公司（春招长期存在）这类公司对嵌入式需求长期稳定，秋招没过，春招完全可以再投。华为海思中兴微电子兆易创新全志科技瑞芯微晶晨半导体紫光同创 / 紫光展锐乐鑫科技（ESP）恒玄科技芯原微电子（VeriSilicon）岗位方向通常包括：SoC BSP、Bootloader、Linux 驱动、RTOS、SDK 开发这些岗位春招名额不一定多，但每年都会补人。二、设备商与系统厂商（春招需求非常真实）很多做产品的公司，在项目周期中途...