2025年HTCC陶瓷封装：全球及中国头部企业市场占比一览
依据恒州诚思所发布的HTCC陶瓷封装市场报告，该报告全面且深入地涵盖了HTCC陶瓷封装市场的诸多关键信息，包括市场概况、精准定义、细致分类、广泛应用领域以及完整的产业链结构。不仅如此，报告还深入探讨了相关发展政策与规划，详细剖析了制造流程及成本构成，同时对市场当前的发展状况以及未来趋势进行了精准分析。并且，从生产与消费两个关键维度，对HTCC陶瓷封装市场的主要生产地区、核心消费地区以及重点生产商展开了系统分析。
HTCC，即高温共烧多层陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramic），是一种在1450℃以上的高温环境下，与高熔点金属共同烧结，具备电气互连特性的先进陶瓷材料。其制备工艺严谨且精细，通常先在900℃以下进行排胶处理，随后在1500 - 1800℃的高温环境中，将多层叠压的瓷片共烧成一体。在电路工艺方面，HTCC采用丝网印刷技术，所选用的导体材料多为高熔点的钨、钼、锰等金属或贵金属。
得益于其高材料烧结温度，HTCC陶瓷展现出一系列卓越特性，如高结构强度、高热导率、优良化学稳定性以及高布线密度等。这些特性使其在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、机械强度及密封性要求极为严苛的领域得到广泛应用。此外，HTCC凭借高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数及高结构强度，在高端封装材料市场占据重要地位，被射频滤波器（SAW、BAW）、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。
本研究聚焦于HTCC陶瓷封装领域，涵盖HTCC陶瓷封装管壳、HTCC陶瓷基板及HTCC封装基座三大类产品。据YHResearch调研团队最新发布的“全球HTCC陶瓷封装市场报告2025 - 2031”显示，预计至2031年，全球HTCC陶瓷封装市场规模将达到38.3亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为6.4%。
从生产端来看，日本凭借其先进的制造技术和完善的产业链，成为全球最大的HTCC陶瓷封装生产地区。按产值计，日本占据全球约69%的市场份额，核心厂商包括京瓷、NGK/NTK及丸和。中国紧随其后，为全球第二大生产地区，占有约24.76%的市场份额，核心厂商有13所/河北中瓷、43所/合肥圣达、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）、青岛凯瑞电子等。在欧洲市场，法国Egide占据主导地位；在韩国，RF Materials (METALLIFE)则为主要厂商。预计未来几年，受益于国内活跃的市场环境及强劲需求，中国市场将保持快速增长，预计至2031年，中国市场产值份额将达到32%。
从产品分类来看，HTCC封装管壳占据重要地位，市场份额约为70.6%，HTCC封装基座紧随其后，占比约22.73%。在应用领域方面，通信封装为最大市场，市场份额约为26.07%，其后依次为航空及军事、工业领域及消费电子等。
从生产商角度来看，全球范围内，HTCC封装管壳的核心生产商主要为京瓷、NGK/NTK、河北中瓷及13所，四者共占据全球约84%的市场份额。HTCC封装基座方面，核心厂商为京瓷和潮州三环，二者共占据约83.8%的市场份额。HTCC陶瓷基板方面，则主要由日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断，三者共占据约76%的市场份额。
近年来，中国市场表现活跃，尤其是潮州三环和河北中瓷（13所）两家厂商，市场份额快速增长。此外，合肥圣达、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、北斗星通（佳利电子）、瓷金科技、青岛凯瑞电子、福建闽航电子、鸿远电子、株洲艾森达、武汉凡谷、合肥中航天成及浙江东瓷科技等厂商也增长迅速。未来几年，潜在进入者包括中航富士达、日照旭日电子、深圳市环波科技、浙江新纳材料、深圳市精上精工、江苏淮瓷科技、安徽博为光电、成都旭瓷及西安航科创星电子等。
随着新技术变革及更新应用的加速，高端产品不断涌现，高可靠、天地一体化、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅猛。HTCC陶瓷管壳作为半导体器件的关键材料，在上述领域得到广泛应用。随着技术的不断进步，微电子产品向小型化、多功能、高端化发展，对电子系统和模块的精度和可靠性要求日益提高。微系统集成技术通过在微纳尺度上采用异构、异质方法集成，是实现更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段，是支撑电子信息装备在传感、通信领域能力变革的重要技术平台。
根据YHResearch调研，全球范围内HTCC陶瓷封装生产商主要包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK、潮州三环、丸和、青岛凯瑞电子、中国电科43所/合肥圣达、Ametek、中电科55所、瓷金科技等。2024年，全球前十强厂商占据约90.0%的市场份额。
2025年HTCC陶瓷封装：全球及中国头部企业市场占比一览
