10.17秋招进展-挂的挂，拒的拒

offer 帮选1.一家上海芯片公司，ai infra 岗，总包 39，公积金 7，小厂2.一家北京也是 ai infra 岗，ai 硬件，总包 42，公积金 12，小厂，早 10 晚 7-83.华为 14 级，杭州或者上海， ai  infra 岗位有点纠结，不知道选哪个好

华测 base武汉 (想调到上海) n*16   硬件开发   大小周汇川 base苏州 (n+3)*(12~18) 硬件测试主包想找个尽量双休的(可接受周内适当加班)，另外华测研发和汇川测试怎么选择，主包觉得研发的未来竞争优势更明显(据说汇川也是研发岗)。想听听前辈大佬这两个公司行业、岗位如何抉择？🙏🙏另外主包有点菜，有点担心裁员和卡试用期的情况。

offer1：苏州某新能源公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包28w，其中基本工资20w，绩效3w，年终奖5w（根据公司业绩浮动）- 福利：公积金按12%缴纳，提供免费员工宿舍（两室一厅，两人合租），每月餐补800元，每年1次体检+2次团建- 工作强度：面试时说965，偶尔加班，无强制加班文化- 其他：离家（苏州本地）近，通勤15分钟，行业处于上升期，公司规模中等（500人左右）offer2：上海某科技公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包35w，其中基本工资25w，绩效4w，年终奖6w（固定13薪+浮动奖金）- 福利：公积金按7%缴纳，无宿舍，每月住房补贴1500元，餐补500元，每年1次体检，无强制团建- 工作强度：996是常态，项目忙的时候可能需要通宵，加班无加班费，只能调休- 其他：离家远，通勤1小时（租房），公司是行业头部企业，平台大，团队成员多为名校背景，晋升路径清晰现在主要纠结点：苏州的工作压力小、离家近、生活成本低，但薪资比上海少7w，公司平台也小；上海的平台大、薪资高、发展机会多，但工作强度大、生活成本高，长期下来怕身体吃不消。有没有过来人能分享下经验呀？

offer1：安克创新 苏州 n*16(12+2+0.5×4)储能部门，但是看网上风评一般offer2：xkl深圳(n+4.5)*15硬件部门 听说强度挺大两个岗位职位一样，都偏硬件有无uu从公司行业和发展给点建议，非常感谢