台达电子硬件岗技术面经

面试内容：

1.技术复试需要ppt，介绍项目经历

2.围绕ppt提问，面试官会围绕自己感兴趣的点展开

总结:主要围绕项目提问，包括不限于器件，拓扑本身，控制策略，实验中实际会遇到的一些困难，感觉面试官问这点主要是为了考察项目真实度，以上内容仅供参考，不同的人问的问题肯定不一样，还是要好好准备自己的ppt内容

面试问题：

1.为什么选择薄膜电容，温度特征和偏压特征怎么考虑

2.隔直电容怎么选型的，它的发热问题实测是多少，后面更换陶瓷电容主要考虑哪些参数

3.GaN怎么设计的驱动，此处我回答负压关断，但是面试官表示负压也不可靠，共模电压也会击穿，有没有别的办法?

4.接着问负压选择了多少，为什么选-3，选多选少对开关损耗的影响有没有定量计算

5.为什么选择50moh的管子，不选择20moh的管子6.提问为啥不用d-mode，表示用d-mode效果更好你是怎么考虑的

7.图腾柱pfc相比于其他拓扑好处表现在哪些方面，过零点电流畸变这个问题你是怎么处理的，软过零的实现逻辑

8.逆变状态下的THD有多少，电网适应性问题怎么考虑与处理

9.前级为什么用半桥不用全桥,，一般大功率全桥比较多，你这里怎么考虑的

10.变压器设计的AB怎么考虑的

11.此处我列举了几种变压器设计方案，问为什么选择第一种，有没有仿真，具体怎么做的仿真，用的什么场仿真，考虑了哪些影响因素，有没有做损耗对比，如果让你提升效率你从哪方面入手

12.效率分布图中的具体损耗在实验中你是怎么测出来各部分损耗的う

13.安规和EMC考虑哪些方面，有没有做