交行软开面试

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

牛友们，华为接口人说的能不能信啊。鼠鼠4.22就面完了一直在等，手上其他的流程要么卡住了要么挂了，等的太焦虑了😭😭😭5.22更新：已开奖

万能的牛友们，帮我看看简历吧，有需要修改的吗😭实习公司是：500-1000人 规模低代码需要再包装下，换换背景

211本｜零计算机基础转行，全程顺利拿下华为OD Python岗✨全程机考+资格面+两轮技术面+两次主管面，完整流程复盘给大家！一、机考（老系统）刷题量：力扣50 + CSDN50抽到三道原题：用户定期入网复评、最左侧冗余覆盖子串、贪吃蛇考场有点紧张，简单题翻车，难题反而做出来了最后总分240✅真心建议大家：别轻视简单题！考试一定要留足时间啃难题，提分很香！二、资格面纯摸底，不刁难▪自我介绍▪离职原因、转行原因▪意向城市选择▪上家加班情况、工作节奏主打一个如实沟通，基本都能过！三、技术一面（40min）八股偏基础，难度友好▪自我介绍+项目讲解▪项目难点、项目优化思路▪深拷贝&浅拷贝区别...