华为CBG硬工2022届应届生招聘(本硕)
【部门】：CBG硬件技术与产品开发部
【业务方向】：数字器件，包涵MCU、FPGA、接口器件、网口芯片、PD芯片等。欢迎有模拟/数字硬件基础的同学投递！base:武汉、上海。
【专业要求】：电力电子、集成电路、微电子、电气工程、通信、自动化、计算机等相关专业
【岗位投递指南】：招聘官网首页，校园招聘→应届生→类型本硕→职能选研发类→硬件技术工程师→岗位意向选单板硬件开发/电源/器件/逻辑/高频→第一意向部门选消费者BG-硬件工程与产品开发管理部→第二意向部门不限，点击申请提交即可
【联系方式】：qiruiling@huawei.com
欢迎发送“官网简历编号+姓名+工作意向地+简历”到邮箱内推，简历优先筛选，直通机考！全程一对一答疑！
投递小米集团等公司10个岗位