360面了三面，没过的话会有邮件通知吗？

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...

这几个月匆匆忙忙连滚带爬，三月都没怎么投，四月底投了几家，基本没有回复，最后一家发了offer，没去（就一面，没有聊技术方面问题，问了一下基本问题就过了，太假了）😃准备准备一下八股和项目，竞争力太弱了，只能说大一大二太摆烂了，大三才开始准备

大家好，我是@程序员花海。最近帮同学改 Agent 项目简历，发现一个通病：项目写得像个技术名词堆料，什么 LangChain、RAG、多智能体、微调全往上写，看着高大上，面试官一问细节就露馅，连自己写的项目都讲不清楚。今天直接拿一份典型的 Agent 项目简历，手把手给你们改一遍，从项目简介到每一条职责，教你怎么写得让面试官眼前一亮，而不是看一眼就划走。先给你们看一眼原始版本，很多人写 Agent 项目，基本都是这个模板：项目简介写得又大又空，技术栈列一堆名词，个人职责像个流水账，全是做了什么，没说清做成了什么、解决了什么问题、体现了什么能力。原始版本（问题很大）基于大模型的多智能体谈判策略...