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每年暑期实习的投递时间其实比很多同学想象得更早。一般来说，大厂和热门企业的暑期实习招聘会从前一年的11月到次年3月陆续开启，其中互联网、芯片、汽车电子、金融等行业往往启动最早，有些企业甚至在12月就开始第一批投递。到了3—4月，大部分公司的岗位会集中开放；而5月以后，能投的机会就明显减少，多为补录或小公司岗位。因此，如果你计划申请暑期实习，建议从大二或大三上学期末就开始准备简历和项目，在寒假期间密切关注各公司官网、招聘公众号或领英信息，做到岗位一开放就投递。热门岗位通常采用“先到先得”或滚动面试机制，越早投递，被看到和进入面试的概率越高。

好焦虑 方向确定的太晚了

1. 请做一个简单的自我介绍答案要点：基本信息：姓名、学校/工作背景、专业方向（嵌入式系统、单片机开发）技术栈：熟悉C/C++、STM32/ARM Cortex-M系列、RTOS、常用通信协议（UART/SPI/I2C/CAN）项目经历：简述1-2个代表性项目（如智能设备、传感器驱动、实时控制系统）求职意向：对嵌入式底层开发的兴趣，希望在贵司深入学习2. 你平时是如何学习嵌入式技术的？答案要点：理论学习：阅读芯片数据手册、技术书籍（《ARM Cortex-M3权威指南》）、在线课程实践项目：通过实际项目（开发板实验、毕设项目）加深理解开源学习：研究GitHub上的开源项目、参考厂商SDK和例程...