许愿offer啊

许愿字节跳动offer#许愿#
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06-19 13:43
西安电子科技大学 Web前端
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06-18 15:00
青海民族大学 Java
冒昧问句，这个是可以说的吗？
大佬们，在大厂实习的都是几百一天？？？
爱睡觉的冰箱哥：实习工资这个不都是公开的吗，a不了，字节400，快手350，有些有房补餐补这样
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06-05 14:58
佳木斯大学 汽车设计
也是会有遗憾的
龙珠传说：nb，公务员解约不需要支付违约金吧
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06-04 18:03
河南工程学院 Java
27届大二 项目只做了苍穹外卖
全是已读不回，真后悔之前那么摆烂那么可以改一下啊兄弟们，求拷打
代码飞升：别用口语，后端就写后端，前端就写前端，最后别光后悔
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06-17 15:17
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银膏：芯片散热的秘密武器
烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...
烧结银|导电胶|导电银浆 机械人，你拿到几个offer啦 工作中的卑微时刻
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