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芯片设计 #秋招面试 今日进度如上图。小米二面完很久没反应一看已经流程结束了[失望R]我投递的岗位大部分是soc方向，面试内容也都是细谈简历的项目为主，中间会穿插一些八股的问题，分享一下面试中经常被问到的问题：1. axi总线的内容基本上是面试必问，基础的问题可能包括axi协议和ahb的区别，outstanding和burst以及out of order,interweaving等的概念。稍微复杂的包括axi 中exclusive访问和cache等特性，axi3和axi4的差异和互连方法，axi master--axi bus---axi slave如果都需要实现上述burst，outstanding，乱序传输等特性分别需要怎么设计，怎么考虑fifo的深度，id的转换和位宽大小等问题。2.跨时钟域处理：包括各种情况下跨时钟域处理的方式和不同方式的优缺点，如何做sdc约束以及需要约束的原因，一般会再拓展到STA的一些基础知识，比如有哪些timing path，set input/output delay，set max/min delay等对STA有什么影响等问题。3.握手与反压，如credit反压，skid buffer等。4.低功耗设计方法。5.CMOS搭各种电路。6.bus matrix和dma等ip的设计方法，比如bus matrix的设计有哪些不同的拓扑结构。7.后端及后仿的一些知识，各种corner case以及PVT的影响，ptpx功耗分析等。8.各种eda工具的使用及Makefile和tcl等脚本的使用。以上是临时回忆版的内容，所以并不全面，以上问题在网上应该都可以搜到答案，但是根据我的经验有一些帖子或者博客的分析是不严谨的，要注意自己多想一想[拳头R]我也贴上了我自己秋招知识点记录文件的大纲，大家可以对照着查漏补缺，希望大家都拿到满意的offer！    

不知道能不能找个日常实习   

 #数字ic#  #fpgq# 

27届，导师一直放养，想在研二找个日常实习锻炼一下，但没有任何项目😭求问各位大佬怎么准备项目   

211本，集电科班，家在安徽，1. 合肥君正：计算技术部，方向是risc-v处理器。岗位写的是数字前端，进去先做验证，不一定能转设计。公司比较大，相对稳定一些2. 江苏无锡润石：数字设计岗，方向是数模转换。百人规模小公司，研发人员学历比较高，入职后由主管直接带。但除我之外没什么本科生，压力估计不小薪资待遇：润石比君正年薪多些，其他差不多有点难选😬😬 求大佬给下意见大公司稳定些，risc-v个人感觉前景更好小公司成长应该更快，同时薪资也更可观          

年初转的验证，自学sv和uvm，做过两个虚拟项目，无实习，目前斩获7个offer，分别是：比亚迪爱协生希奥端加特兰隼瞻芯动睿思芯科有一起的uu欢迎交流～      

女生，双9，本科电子的，硕士读了计算机，毕设是fpga相关的，愁就业方向不知道如何选择😭😭是选嵌入式呢还是走数字ic？硕士做了项目是模型优化部署相关的，和嵌入式沾点边，项目重点在模型优化。但是毕设方向又是芯片加速器设计，目前也就是熟练掌握了verilog语言，不过本科数电模电学的很轻松，基础还可以。之前一直纠结嵌入式和数字ic，今天发现也有模型剪枝量化相关的岗位，也是沾上边了😭😭我的情况大抵就这样了，到底怎么选啊，真心求建议🙏🏻🙏🏻🙏🏻     

 #数字ic#  #fpgq# 

北京地区学校三方发的普遍比较晚，秋招进度慢的离谱，最近好多人问，浅浅总结一下。今年的情况就是互相拖池子都深不见底，bg双九菜鸡悄悄分享大佬勿喷  =====进度中的===========安谋       10.9笔试阿里云    苦等一面（面试中拖了一个月）海思       等一面国微       一面兆芯       通知10.10号线下一面蓝芯       二面合见       一面紫光同芯 等二面比亚迪    等二面（可能是因为我提了特定事业部）sd          三面完等hr平头哥    hr面完泡池子地平线    三面完等hr海光，    hr面完，评测完，泡池子还有几家君公研究所过了一面====流程走完的=========进度比较快的:小米       oc了，等开奖还有2家研究所也oc了北京地区的进度是真的慢，几乎都要拖到国庆之后，小米最开始说9月开奖现在也拖到十月底了QvQ，已经面的心累了秋招也挂了好几家......最后悔的是面百度提前批之前没看八股，百度特别喜欢问八股呜呜呜offer快来求求了     

      贴主是23年秋招的，现在入职ic验证岗快一年了。前四年秋招我都有关注，个人感觉打分如下 20年：60分（正常）21年：100分（超级无敌好）22年：80分（比正常好一些）23年：50分（烂）大家觉得24年怎么样？还请大家客观投票哈

本人研一 本科臭双非电子信息😢😢主要是做嵌入式，同时也用过一点FPGA。保研去中九读集成电路，组是做risc v的主要方向有cpu和ip还有linux驱动。听说现在ic这边（包括FPGA）基本找不到，问问各位佬我该不该自己弄嵌入式软件（导师放养，不允许实习但是能研二偷偷溜maybe，项目也一般          

2月底就投了ti的暑期实习数字设计，到现在还在初筛状态，想问一下有人收到了面试通知了吗？我是不是凉了

  芯原宣讲会上说是总共 3次技术面+2次hr 面 +1次ceo面，目前第五轮hr英文面刚结束三次技术面一起面的，面试官岗位不同，主要要求讲项目，关注细节点不一样，都是30分钟hr面侧重于个人学校情况，期待薪酬，base地点，职位匹配度等英文面则是简单自我介绍和兴趣爱好等问题，验证基本英语对话能力，6/7min左右

一面8.14简单做了自我介绍就开始问项目了。因为字节的芯片架构方向偏向cpu，我的简历里正好有一个一生一芯的cpu项目，所以面了45分钟有半个小时都是在问这个项目。他最感兴趣的是difftest差分测试和里面关于建议操作系统的实现这两部分，所以追着问了很多相关的问题，包括差分测试如何实现，ref和dut错拍怎么办，如何完成系统调用等。有关rtl设计的部分，问了流水线的bypass，分支预测，乘除法器实现，中断异常。后面简单问了问在阿里实习的工作，然后就到反问。问了他后续的学习建议，然后字节芯片岗位的主要方向，工作强度些。 不得不说和网上看的面经说的差不多，字节的面试官真的很专业，虽然感觉准备的算是比较充分了，但还是被问了一身冷汗。然后我不太懂的地方，还有回答的不是很好的，都直接现场给我简单的讲了下并且给了后续的学习建议。应该是从实习投递以来到现在秋招体验感最好的面试了。