数字ic

求求好心人帮忙指点一下简历，本人从3月初开始投递数字ic设计实习岗位，无一进面无法定位出自己的关键问题，求行业前辈指点更新：海思：笔试挂小米：4/17一面海康：4/23电话面15分钟—4/27视频面—4/29通用素质面—5/19oc—6/13毁约联发科：4/16笔试——5/17一面视频面——6/2二面——6.9打电话口头offer—6/13oc安谋科技：6/4一面——6/16挂佰维存储：5/16笔试（测评）其余全泡

长鑫 转极芯拓方 offer 上海昕原半导体 二面 上海联芸科技  一面 上海广立微 二面 上海登临科技 线下一面 上海/苏州思特威 二面 上海影微创新 二面 上海紫光国芯 一面+hr面  成都紫光同芯 二面+hr面 北京德明利 一面 杭州岗位就不说了，防开盒。集中在7月末、9月末投出去的，只有cx的非对口岗位录用了，紫光估计泡池子，其他凉凉，大厂直接简历挂。如果紫光国芯能开出来就打算去了，面试的时候聊了觉得岗位对口，开不出来就去长鑫？兄弟们路过投个票吧！11.23更新，紫光打电话了，月薪比cx低了1w多点，但听说不加班顶多985一般965，周末节假日加班的话有双/三加班费。11.26更新 选紫光了。

数字ic设计/FPGA选手，bg双9，研究生做npu相关，10月份学校快开三方了，准备签一个保底，目前拿到以下offer，对于地域无要求，考虑前景和工作强度，很是犹豫和纠结，各位友友觉得哪个比较好已经意向的有1.飞腾长沙，做cpu2.小鹏上海，做npu相关3.沐曦上海，做gpu4.芯原上海，做soc相关面完泡池子4.寒武纪北京，做soc相关5.小米北京，做npu建模6.摩尔线程，做soc还有一些小公司就不放上来了引流:

一二面面试官对我都很认可，挺想要我的，今天hr打电话了解三方情况，主包其实已经签了一个保底了，但是也可以违约。了解到在蔚来soc部门的师兄工作体验还不错，氛围挺好的，压力也不大，二面面试官跟我保证说不裁应届，从来没有裁过应届，而且培养流程都很认真负责，注重新人的成长，讲的我很心动。但是又听闻蔚来年年亏损已经在裁员了，会不会裁到芯片部门呢，怕应届生进去干不到两年被裁了连下家都难找有没有懂的老哥指点一下，拜托了！

半夜焦虑的睡不着谁来救救孩子吧先说一下楼主背景：楼主目前研二，本硕双9，目前阶段水平一般，属于什么都懂一点点但都不完全精通（这样来看的话反而沉没成本也不高），课题组做的是通信硬件方向的项目。现在已经感觉时间紧迫必须定下方向了！目前考虑的方向：一个是数字ic(设计/验证），因为目前在课题组做的也是通信硬件方向，往届的师兄基本上去的也都是通信或者ic岗位，会有一个流片项目（不过只是通信的硬件），问题是本人硬件水平一般，并且ic的岗位很卷。 另一个是转码（本人偏向C++，因为听说java很吃实习)，目前也就学到了类和对象那一块（计网数据结构啥的本科都学过，学的还可以），问题是组里项目很麻烦会压榨我自学的时间，并且组里不放实习……过往的大佬救救孩子吧，太焦虑了

👋个人背景：双211，非集成电路方向，研究生期间做过fpga开发👏offer1：西安兆芯cpu芯片设计，公积金12确实挺高，公司发展不是很了解，最怕应届裁了💯offer2：504研究所fpga，军工也不好过，进去容易，出来可就难了。🌱offer3：中兴ic开发，已拒还有等华子，华子逻辑岗，哎最想去的公司，希望能给个机会

base成都，tl：8.20投递，投递一周后笔试，9.5一面是一个面试官单独面试，先自我介绍，然后面试官针对简历说让我就侧重讲验证实习做的项目。先大概把项目介绍了一遍，估计第一遍面试官没有听的特别懂，就问我说你主要做的工作就是基于已有的环境做一些调试和优化是吗，问使用场景是不是为了验证公司的工具有没有问题，然后自己重申了一遍工作的重心，说了一下对应的应用场景。然后面试官开门见山问：怎么学的sv和uvm？你的sv和uvm是自己看项目中学的还是报培训班？接下来是一些八股考察，大概有这些，都是比较常见的：1. sv数据类型，logic的特点，什么情况下不能用logic只能用wire；2. 动态数组和队列的区别；3. 队列常见函数和功能；4. 线程，三种fork_join，如果要禁用线程用什么；5. UVM component和object区别；6. phase机制解释，说一些常见的phase，哪些phase是自顶而下，哪些是自底而上；7. uvm怎么启动整个环境，有哪些方式，具体命令是什么；8. vcs verdi使用；9. uvm寄存器模型考察，adaper实现了什么功能，包括一些函数和底层源码考察10. 有没有用过sva？然后面试官开始盘项目，这个面试官恰好对寄存器模型和相关验证场景非常了解，问了很多真实项目中会遇到的问题和一些场景题目，比如uvm原生寄存器模型存在的不足，访问类型的特点，随机化支持哪些类型，具体要验证某一个访问类型的验证方案，地址串扰的处理，模型地址怎么映射的，checker怎么做的，有没有用config机制实现禁用某些寄存器，顶层api有哪些最后还问了一些amba相关的问题，apb和ahb，以及具体verdi的一些使用，比如如何看信号翻转。然后就是反问环节，问了后续流程和培养方案，以及业务方向，成都这边主要是蓝牙和显示屏，后续流程的话会在下周一前出结果整体大概面了50分钟，简历上其他的偏向于设计的部分都没有问。总体面下来感觉侧重于对基础知识的考察，sv、uvm常见八股，有时候会突然问一些冷门问题比如命令全称怎么写的，也会结合你的项目问一些验证场景的处理，主要是看你对项目的熟悉程度。汇顶科技数字ic验证#

数字IC offer帮选1.峰岹科技 深圳 总包402.华为海思巴龙 大概率13级，也就是总包 28 上海/北京对工作地点没有太大要求请教一下各位佬们不知道峰岹工作强度和涨薪情况，还有就是不知道电机驱动芯片方向会不会太窄了，不好跳槽也不知道巴龙做基带芯片会不会方向也比较窄，不好跳槽据说峰岹每天八小时，不咋加班，海思巴龙的话，至少周一周二周四晚上要加班，应该是加到晚上九点，周三周五下午六点下班，月底周六上班

不知道能不能找个日常实习   

麒麟还在泡，预支一下属于是主包是数字IC设计方向，整个秋招主要投的都是设计海思麒麟部门，soc方向，上海base海光是新开的部门，叫创新产品部，也是soc方向，成都base薪资应该差别不会特别大，主包主要关注强度和方向。请教各位大佬两者工作强度和工作方向如何呀。

年初转的验证，自学sv和uvm，做过两个虚拟项目，无实习，目前斩获7个offer，分别是：比亚迪爱协生希奥端加特兰隼瞻芯动睿思芯科有一起的uu欢迎交流～

都是西安base，做dft🌸海思cot部门14c  VS 翱捷翱捷n*16，相对来说wlb🌸（n-1）*（14–16），听说强度拉满，但平台大希望大佬们给给建议

求助牛客uu们，数字IC方向选择：FPGA原型验证 / IC设计。主包本科普通211的电子信息工程专业，硕士是微电子9所之一的集成电路学院。主包硕士阶段的老师是信息学院，项目并不涉及集成电路，只是会用FPGA做一些外围电路开发搭建简单的控制系统，会涉及板级开发，做的不深入。研一阶段学习过soc基础课程，该课程的课程设计作为简历的其中一个项目，对verilog比较熟悉。设计方面就是这个soc课程设计项目和前述FPGA控制系统项目（涉及UDP搭建等复杂程度不高的协议）。验证方面主包学了路科验证的sv，MCDF项目从头到尾学一遍，UVM还没学。属于是都做了一点，都做得不深。主包比较害怕秋招设计被卷死，可能设计实习➕小项目并不足够找到好的设计工作。现在的实习刚入职，做的是noc方面的东西，目前有机会选择FPGA原型验证还是设计。FPGA验证上手会比较快，项目组老师也说设计门槛高，上手需要时间。基本上实习的方向就是主包秋招主要投递的方向了。主包非常犹豫，问问各位大佬的宝贵意见。

数字IC设计offer帮选1.新紫光前沿技术研究院  base天津  AI SoC方向  优点：方向好，待遇高 缺点：初创，不知道前景怎么样，能不能学到东西2.集创北方    base北京  显示芯片相关（进去设计验证都要做）3.思特威        base上海  ISP设计三家总包差距不大，主要关注个人未来发展，好不好跳槽。求大佬们指点