ic秋招

1.毕设框架，学习流程，遇到问题的解决思路2.八股（包含但不限，记不清了）：跨时钟域处理，nLint，PPA实例3.手撕代码，同步fifo控制器（面试官建议用cnt 做，我用的地址指针)全程一个小时左右，面试体验很好，面试官人超好😄

1，目前是东南集成研二，组里做微波材料，纠结卷ic验证还是干老本行嵌入式。2，整体情况：本科专业第一，保研，国奖校奖（本），一等学业奖学金，xx企业特等奖（研）3，验证方向：掌握verilog和sv、uvm（自学），集创赛arm国三（独立完成），无实习，如果走验证的话预计做个项目找暑期实习，但双非本是硬伤4，嵌入式方向：本科电赛国二，智能车国二，嵌入式国一（独立完成），年底学了Linux相关内容，补了个操作系统的项目，如果走嵌入式的话预计刷刷leetcode找暑期实习从薪资和发展前景来看，我这种情况适合哪个方向，（感觉嵌软工资不比ic少多少，也稳定一点）恳请各位ic佬和嵌入式佬指点一二，在评论区互相对齐颗粒度，感恩🥹🥹🥹

题主本硕985，电子信息专业，研究生期间研究方向是数字ic，但是课题组没有项目，只有课题，课题更偏向中后端，目前课题做的差不多了，有一篇EI会议，有一段国企实习经历，但是很水没有学到什么，此外还有一段初创ic公司前端设计实习经历，现在在一家行业独角兽ic公司做前端设计实习。目前打算是再学学验证，找工作时设计，验证和后端都投一下，但是经过哲库解散后，不知道ic行业今年怎么样，一度很担心找不到工作。。目前打算有时间准备申论行测啥的，准备考公，选调或者看看研究所吧，很迷茫，不知道是否要在ic赛道走下去，现在已经五月了，感觉时间紧迫。。还请各位大佬解答目前阶段题主怎么准备最好

线下面完，收到测评是不稳了🥺    

前两年还听说验证的hc是前端设计的2-3倍，后端都是少数大公司和外包才有hc。、咋从今年这行情看来，验证hc最少啊，好多公司只招几个。相反设计感觉都招的挺多，学后端的同学也面试几家了。什么情况？？

理想汽车-意向，有建议嘛？

🕒笔试时间10.12  笔试🕒面试时间10.13   AI面10.24  一面11.01   二面11.05  三面三面面试官面试完现场说会给通过，一周内谈薪，做通信芯片，面试官问offer情况，还说建议要选他们这种大厂更稳定想问问大家，新华三的评价如何，听说去年有故事？？听说工作强度挺大……

求问各位大佬们觉得eda开发和ic后端这两个方向哪个待遇和发展会好一点之前软硬都搞过一点，现在研二在纠结往哪个方向努力一下

请问圣邦开始发offer了吗

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小弟不才，拿的没几个 而且有的只是过了hr面没谈薪，还在等消息，国庆之后普子逼签了，但其他还没有消息，能否给小弟一点建议？😭大普技术如何？认可度高吗？essd方向前景好不好，求解惑！有点想等麻哥的soc验证，车载挺感兴趣的…想先拿下一个然后保底等等华，但华大概率13了。引流：

请问各位佬们，面试官经常会问这个问题请问是想知道些什么信息呢？好几次了。引流：

❤️❤️❤️恒玄科技2024校招内推恒玄科技（688608）成立于2015年，2020年登陆科创板上市，专注于业界超低功耗智能音视频技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造具有高性能人机交互能力的低功耗边缘智能无线AIoT主控平台芯片。🙌🙌公司已持续推出具有高集成度/高性能的智能无线音视频芯片产品，包括智能TWS耳机芯片、智能WiFi音箱芯片、智能手表芯片等。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、视觉/视频、嵌入式AI、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，拥有200多项自主知识产权。产品成功打入三星、华为、小米、OPPO、v...