最新全球半导体芯片行业细分企业名录: 囊括MCU、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器等领域。半导体产业链上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核。EDA,即电子设计自动化,主要包括设计工具和设计软件。IP核提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块,通过授权允许客户将其集成在IC设计中。中游包括设计、制造、封测三大环节。下游主要为半导体应用,主要包括3C电子、医疗、通信、物联网、信息安全、汽车、新能源、工业集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。应用功能的角度出发、以人做类比,进行一个详细的分类用人体器官对比,希望能通俗易懂。一、计算芯片(大脑):如CPU,GPU,FPGA,MCU,AI等都用作计算分析的,和人体大脑类似。二、存储芯片(脑皮):DRAM,SDRAM,ROM,NAND,FLASH等,主要是用于数据存储三、通信芯片(神经):蓝牙、wifi,NB-IOT,宽带,USB接口,以太网接口,HDMI接口,驱动控制等,用于数据传输四、感知芯片(五官):MEMS,指纹,麦克风,摄像头等,主要通过望闻问切来感知外部世界五、接口芯片接口芯片相当于人的“四肢”。同样可以用于传递信息和数据。六、能源芯片(心脏):电源芯片,DC-AC,LDO等,用于能源供给