测评+笔试+一轮HR面没有业务面HR面主要就了解情况，问家庭、问在学校的情况，以及问一些常见的问题，如遇到过什么难题，怎么解决的等，以及根据你简历写的自我评价进行提问，纯聊天。然后就是谈薪资，分为研发管培生和研发工程师，HR说研发管培生薪资会高一些，说我一些能力达不到研发管培生的要求，可能就是想压薪，但都不是很高，待遇一般。目前说19号前会统一发offer，无所谓了，也不太想去哈哈。

第一面HR电话面，简单聊天，了解基本情况，薪资期望什么的。第二面业务面，先自我介绍，简单介绍了一下项目，但后面面试官没怎么问项目，主要问了一些机械八股，材料、公差什么的，以及钣金相关的知识，还是比较简单，很轻松。反问就问了应届生培养计划和项目部分配。第二面结束后就收到HR发的测评，就正常的北森，HR说会影响最后的评价。最后就接到HR的电话，讲解公司待遇，谈薪之类的。HR说会超发offer，11月签三方。待遇一般，工资不高，公积金5%，已收到offer，拟拒。

一面技术面 面试官是一个部门leader，不知道是不是网络有问题，面试到时候经常音频视频不对应，导致好几次没听清面试官问题。先是自我介绍，介绍完就开始讲RM项目，讲完面试官让我继续，又开始讲了实习的工作内容。然后面试官开始提问，基本没问项目，完全就根据简历上写的提问机械基础知识：公差等级、尺寸链（简历上写本科课程互换性测量）；注塑、钣金（简历上了实习接触了相关内容）；还问了在RM比赛中有没有遇到什么矛盾，怎么解决，以及有什么什么失败的经历……面试官人很好，很注重细节，还主动提出简历可以修改的地方。面试问题基本能答上来，但一些问题答得很迷，感觉面试的时候人很懵，最难崩就是说DFM说成FDM（3d打印玩多了）😰