华为实习内推流程快 level
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门头沟学院
2023
测试工程师
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03-07 15:30
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门头沟学院 测试工程师
华为ICT BG部门 2027实习生招聘!部门氛围超好!组内师兄内推!流程快!base 上海、成都、东莞、西安岗位:(一)AI软件开发工程师岗位职责1、产品研发:主导5.5G/6G通信场景的Al技术应用(机器学习、计算机视觉、智能决策等),设计算法模型,开发高能效Al训练/推理框架,优化分布式、异构硬件(如NPU/G-PU)下的算法性能与精度,完成从客户需求到产品交付的全生命周期管理。2、技术探索:跟踪学术界与工业界AI软硬件、编译框架(如TVM/XLA)、编程模型的最新进展,推动量化/剪枝/图优化等加速技术应用。探索AI与通信技术的融合创新(如智能基站、无人驾驶通信模块、推荐系统等),开展跨领域技术预研。3、工程提效:负责AI产品的开发自动化工具链,支持模型调优、系统集成与性能调测。(二)AI算法工程师岗位职责:1、策略研究与算法创新:负责设计、实现并验证创新的模型优化策略与算法,探索模型大小与性能(精度、延迟、吞吐量)的最佳平衡点。2、模型效率优化:深入研究并应用模型压缩(剪枝)、量化(INT8/FP16/混合精度)、知识蒸馏、参数稀疏化等技术,显著降低模型复杂度与计算需求。3、自动化优化探索:结合AutoML、NAS等技术,自动化搜索最优的模型结构或超参数配置,实现高效模型的自动生成。4、性能评估与分析:设计严谨的实验,全面评估优化后模型在精度、吞吐量、延迟、内存占用、能效等方面的表现,并进行深入分析。(三)嵌入式软件开发工程师岗位职责1、产品研发:负责5.5G/6G基站产品软件架构设计、开发实现与测试验证,主导通信关键技术(毫米波、大规模天线阵列、通感一体化等)的试验验证与性能优化,完成从客户需求到产品交付的全生命周期管理。2、技术探索:攻关芯片关键技术(多模SoC设计、软硬件协同仿真、处理器架构)及软件核心技术(云化DSP、分布式部署、编译器、大数据分析、高性能计算)。探索人工智能、机器学习、开源社区运作及通信标准(如3GPP),推动5.5G/6G技术标准化与商用落地。3、工程提效:构建自动化测试策略、工具链及运维平台,确保高质量产品交付;解决工程技术难题,引用前沿技术提升产品竞争力。(四)通用软件开发工程师岗位职责1、产品研发:负责高并发系统软件开发(如AI多模型框架、分布式云化软件),解决性能调优、数据存储、可靠性等核心技术难题,完成从客户需求到产品交付的全生命周期管理。2、技术探索:研究软件根技术(算法、编译器、异构并行、新编程框架),攻关容器化、虚拟化、中间件等新兴技术应用;探索5.5G/6G关键技术、AI/大数据分析/高性能计算领域和全球标准组织(如3GPP)技术交流,持续构建产品竞争力。3、工程提效:设计自动化测试策略,开发运维工具链及测试平台,确保高质量交付;优化敏捷开发、DevOps流程,提升系统稳定性和开发效率。(五)硬件开发工程师-逻辑岗位职责1、芯片交付:负责多模芯片原型IP开发和验证工作;完成芯片划分,原型验证等相关工作;芯片验证技术探索。2、芯片研究:芯片SOC架构、cache、总线、并行化、异构、核、调度器、Al计算、DDR、高速等关键技术研究。3、技术探索:逻辑新技术的持续领先,联合工业界顶尖的逻辑新技术,提供有竞争力的基于逻辑的基带解决方案,确保竞争力领先。欢迎大家咨询,感兴趣可以加V:SY8529743
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