1.1岗位校招情况介绍   1.1.1岗位介绍   首先，我们来区分下广义上的硬件跟校招岗位的硬件工程师：   广义上的硬件包含以下几个职业方向，如下图：      狭义上的硬件工程师：指的则是图中单板硬件开发，也是校招中通常所指的硬件工程师。   本专刊围绕这个进行展开。   硬件工程师的职责   硬件工程师：（单板硬件开发、基带工程师）负责单板硬件全流程开发，即参与元件和芯片选型、原理图设计、原理图审核、PCB审核、硬件测试的整个研发过程，以满足性能、成本等多维度需求的研发设计。   目标是产出稳定可靠、性能优秀的电路，满足相应的指标。需要注意的是：目标是产品，而不是电路板。   其具体职...

个人介绍：    昵称：风起渡江时   学校：五山禅院（本硕）   年级：2021届应届生   专业：信息工程（本科）、电子与通信工程（硕士生）   研究方向就是硬件设计相关的，项目做得不算多，有一些电子设计比赛经验，有几份专利、没有论文。     岗位信息     投递岗位：硬件技术工程师（单板硬件方向）   一共三轮面试，两轮技术面，一轮主管面    笔试    华为的笔试涉及面特别广，科目范围（前两个为主）：数电、模电、微机原理、机械/材料/工艺、仪器仪表使用、信号与系统/信号完整性、通信网络基础、电路、光学、控制理论、生物医学工程、逻辑、C语言。   类型：单选40题*2分+多选5题*...

求各位牛友们给些意见：       Offer1：华为,东莞,消费者BG 单板硬件、14A（11号接到HR电话，聊了薪资，意向书还没下来）   优点：平台比较不错，硬件镀金？工资虽然一般，也还能接受   缺点：加班多，1、2、4加班，月末周六加班双倍工资。同时五险一金按最小比例交，不提供宿舍。工作不稳定，可替代性高，35岁危机，被裁风险。   Offer2：季华实验室,佛山,初级研究员,20w，   优点：公积金12%，965，比较轻松，加班少。比较稳定？。   缺点：没有宿舍也没有补贴、研究生在实验室发展前景不佳？      目前范围基本就确定这两个之间了，很犹豫，有点倾向于双休但又有点担心...

求各位牛友们给些意见，个人略微倾向于有双休的   Offer1：OPPO,东莞,硬件工程师,总包30.8W，其中包含了补贴，平台和工资都还不错，但是加班多，996，五险一金按最小比例交，提供宿舍但需要交几百块钱，不稳定，可替代性高，被裁风险。   Offer2：季华实验室,佛山,初级研究员,20w，公积金12%，965，比较轻松，加班少，钱也相对少一些。

个人介绍：    昵称：风起渡江时   学校：五山禅院（本硕）   年级：2021届应届生   专业：信息工程（本科）、电子与通信工程（硕士生）   研究方向就是硬件设计相关的，项目做得不算多，有一些电子设计比赛经验，有几份专利、没有论文。     岗位信息     投递岗位：硬件工程   一共三轮面试，两轮技术面，一轮主管+hr面    笔试    个人感觉大疆的笔试比华为的正规多了，知识点挺多的。   总共4种题型：单选15道、多选5道、填空题9道、简答题3道、时长1个小时，   时间是比较紧的，要注意好控制时间，对知识也要熟悉，不然很大几率答不完。建议多刷题   主要涉及内容：信号完整性...

本人2021年研究生毕业，方向：硬件工程师（单板硬件）   牛客里面关于硬件的帖子比较少，同时受相关帖子启发。    在这里，我希望总结一下工作强度比较小的、有招硬件类的企业，企业类型不限，但是双休是最基本要求   欢迎各位大佬们在评论里补充，我会及时更新。   列表：   季华实验室：8.5-5.5-5   深圳鹏城实验室：9-6-5   南京OPPO:10-9-5   中国一汽：8-5-5   瑞芯微杭州、福州:9-6-5 复旦微:低于9-8-5    紫光：9-8-5    联发科：9-6-5    爱立信：9-6-5   高通:10-6-5    NVDIA：9-6-5   AMD：9...

个人介绍：    昵称：风起渡江时   学校：五山禅院（本硕）   年级：2021届应届生   专业：信息工程（本科）、电子与通信工程（硕士生）   研究方向就是硬件设计相关的，项目做得不算多，有一些电子设计比赛经验，有几份专利、没有论文。      时间线     来自一位猫头老哥：TP-LINK最看重的是专业背景，首先的是理工科，其次是实习，研究方向，TP-LINK认为基本所有的人都不满足公司的干活要求，公司得培养。    6.17 做的笔试&测评   6.18  通知一面，由于本人当时在实习，又不想请假，于是询问是否可以安排在周末吗？结果没有回复。可以看出来TP-LINK双休还是...

个人介绍：    昵称：风起渡江时   学校：五山禅院（本硕）   年级：2021届应届生   专业：信息工程（本科）、电子与通信工程（硕士生）   研究方向就是硬件设计相关的，项目做得不算多，有一些电子设计比赛经验，有几份专利、没有论文。     岗位信息     投递岗位：硬件工程师   提前批一共三面，两轮技术面，一轮HR面   第一轮技术面（30分钟）     自我介绍    有没有参与社团、负责哪些活动、有什么意义    对社团活动有什么感觉    成绩、是否保研    画出项目框图、描述下项目      项目指标、测量方式、负责的内容、遇到的困难    电感的材料、是自己制作的吗？...

前言：牛客网上硬件工程师的面经比较少，这里分享下自己的面试经历，希望也能为后面的朋友提供些帮助。   个人介绍：     昵称：风起渡江时   学校：五山禅院（本硕）   年级：2021届应届生   专业：信息工程（本科）、电子与通信工程（硕士生）    研究方向就是硬件设计相关的，项目做得不算多，有一些电子设计比赛经验，有几份专利、没有论文。     岗位信息   投递岗位：硬件工程师（基带方向）   实习一共两面，一面技术面，二面HR面   实习答辩一共两轮，一轮主管答辩，二轮HR面   技术面（30分钟）     自我介绍    家庭情况    成绩、是否保研    印象最深刻的竞赛：画...