1、摄像头用的几lane?引脚定义?了解C-phy物理层吗?2、DVP和MIPI接口的区别?全局快门、卷帘快门区别?3、Rom和Ram的区别，了解深层的存储原理和协议层吗?4、为什么高速信号走线要保证阻抗?5、用过示波器测量高速信号差分对吗?如何判定信号质量6.12C读和写的时序，应答时序ACK、NACK哪个是0，哪个是1?7.为什么用FSBB，不用半桥 Buck-boost，系统损耗评估?8.MOS选型关注参数;FSBB作为Buck、Boost拓扑工作时的MOS管状态。栅驱选型注意的参数。9.mcu用的啥型号，怎么驱动 FSBB拓扑的?10.超级电容组啥样的，充电瞬间会出现高的尖峰电压吗?11.LCC-S拓扑的提升效率的措施12.PN结特性?13.三极管通常使用时的状态、特性14.整个级联系统的增益是多少?每一级呢?运放虚短虚断概念?运放选型考虑啥参数?15.ADC选用了什么类型?关注哪些参数?16.最多画过多少层板?盲埋孔概念?接触过哪些高速信号，注意要点?17.了解过音频信号吗?物理层和协议层?18.焊接能力?

1. 电感的XL，电容的Xc表达式是?2/32. 三个电压源通过不同的电阻连到一起再通过一个电阻接地，请问连接点的电压Ua是多少，用叠加定理来讲3. 关于运算放大器下面两个图的运算放大器是什么作用?(图2)运算放大器精度受什么影响?4. 是否自己制作过PCB板，要求是? MOSFET和IGBT的区别是什么?知道SPI吗，有几条线，分别干啥的? CAN呢?5. 三极管BJT工作在放大区的条件是?6. 知道MCU吗，详细说说。热阻的单位是?7. 画出 Buck和Boost，知道更高级的 DC DC开关电源吗?8. 变压器两个电感耦合通常不是理想的，会有一个Lm，请问这个在电路图中如何等效?

1.自我介绍2.开始针对项目询问：ADS 的这两个芯片作为采集前端，它采集完之后是是跟主控做通信吗？3. 对于这个 SPI 的接口，你讲一下它的有哪些信号？然后还有它的一个协议。4. 然后你为什么会选用这两个芯片去做采集前端？然后你在选型的时候是主要关注了哪些参数呢？5.在调试主控的时候是否遇到什么问题？6.OLED屏幕是通过什么接口连接的？是否有自己的主控？7.为什么选用TF卡8.原理图和PCB绘制分工，注意事项。9.电源如何设计的？10.如何进行低功耗优化的？低功耗模式怎么触发？11.反问。

40 分钟1. 自我介绍。2. 学生工作任职经历。3.讲一讲在主席团工作的经历。4.在研会时候，有没有负责过什么大型活动，你负责了什么。5.追问:哪些是创新性提出的，哪些是你来推动的。6.追问:在这些环节中，你是如何与别的部门进行合作的。7.在实习过程中，看工作过量也可以，是怎么快速学习的。8. 在实习过程中，有没有遇到什么问题，怎么解决的。9.为什么想要来做BMS或者储能硬件这个行业。10.对工业生产有自己的理解和看法吗。11.对公司理念有了解吗，怎么看的。12.对公司强度，氛围，行业有什么自己的期望吗。13.对安克创新的产品有了解吗。14.哪里人，选择深圳的原因是什么。15.有面试别的公司...

一面流程：技术HR面，还是比较偏技术的。两个面试官，先是和我自我介绍了一下，然后介绍了一下部门的主要工作内容。在自我介绍之前还先问了一下我知不知道传音（非洲手机KING可不敢不知道）。然后就是常规的自我介绍，准备了ppt，然后两个面试官针对我的项目和实习经历进行了一波高密度提问。我的研究方向和实习经历都和显示器件没啥关系来着，所以提问比较侧重于解决问题的方法。最后问了一下base的问题，因为官网只有重庆，不过好像还有上海的base让我选。喜闻乐见的反问环节，我比较好奇我能做啥，所以他们对业务又垮垮做了一顿解释，追问了一下可能的岗位和适配度之类的，以及笔试。总时间大概35分钟。总结一下，传音的面...

面试时间:30min面试体验:禾望技术复试与一面技术面有所不同，一面更多的聚焦在技术实现方法，以及技术细节问题上。技术复试分为两部分: 第一部分是针对自己的项目手撕电路，以及实习期间项目的电路手撕，主要为电路工作原理深度考察以及器件选型。第二部分主要是针对项目的背景进行提问，例如为什么要使用该拓扑去实现，在实际落地的时候会有哪些问题，电压等级是怎么考虑的，该行业的未来发展走势和技术点等，主要考察的是对于行业的认知。建议大家提前了解自己的项目在产业中的应用。

前天面的网易雷火的一面，面试的过程感觉很简单不知道是不是给我kpi面了，问的问题都很常规但是还是给我挂掉了

有没有佬面过这个岗位的，可以分享下吗