整整三个月，没睡过一个好觉。这下可以放心了。本来打算去旅游，但是考虑到兜里已经不剩多少米，这两个月应该只能在宿舍打游戏了。如果一切顺利，七月份应该就能入职了。

明天送审，今晚睡不着一点，对自己的论文质量相当没有信心，主要是方向太烂，再怎么做也是那样。一刷B站全是延毕，于是也开始思考，要是真的延毕应该怎么办。毕竟去年十几个C，差不多是百分之十。延毕等于杀过人，基本上也难找工作。手上的科研，竞赛，实习经历都有一点，或许可以在今年剩下的时间申一个海外的博士，然后明年直接走人? 做了一点简单的了解，时间点是可以赶上的。就这样决定了，如果不延毕，那就一切按照原计划进行，在阿里好好干。如果盲审寄了，并且offer等不到9月，就直接开润。睡觉！

华为数通东莞，HR应该是准备申报第一批offer了，于是来问我offer意愿如何，以及三方情况。实习期间部门里面的各位佬待我不薄，部门氛围也不错，而且HR是自己学院的师兄，也没有像一般的华为HR一样套路过我，所以拒绝的时候还是有点尴尬的。主要是松山湖太荒凉了，连个地铁都没有，仿佛打工就是生活的全部，长时间生活还是挺emo的。而且相比于阿里，华子待遇还是差了不少。所以没办法，只能发好人卡了。。。。。。

大一开始玩51单片机，STM32, 树莓派和ROS，但是这些东西都比较零碎，不成体系。非科班，但是本科的课程里面有数据结构和计网正式决定转码是在2022年6月左右，非常仓促，那个时候的技术栈和项目经历: C/C++单片机/RTOS一些toy projects，没啥用不会linux, 没写过leetcode, 没背过八股进度大概如下:平均每天不到1题leetcode(快的时候一天20题，慢的时候两周1题，三天打渔两天晒网)，到了2月份投实习的时候正好勉强吧代码随想录做了2遍，hot100则是秋招前才过了两次（当时不知道面试官喜欢出hot100)。22年10到12月学完APUE23年1月...

自动化转码，本科天天用STM32和ROS捣鼓那些玩具，拿过智能车创意组国一，此外再无亮眼成绩。必修课成绩前15％保研，眼瞎选错导师，很折磨，遂转码。编程语言: C/C++常规八股: 小林coding，操作系统，计网，数据库嵌入式相关的技术栈:熟悉MCU: 中断，定时器，知道怎么读写寄存器, STM32F1和F4数据手册几乎翻烂，每一个模块几乎都用过并且详细学习过，手写过IO模拟I2CRTOS: freeRTOS用过很多遍，秋招之前有针对性地复习和整理了一遍linux应用开发: 李慧琴linux编程学了一遍，webserver写了一遍linux内核: 哈工大linux0.1实验做了一遍，自己debug过，每次面试之前都复习一遍，对于低版本内核的进程调度，内存管理这些都比较熟悉。linux驱动: 买了一块正点原子开发板学驱动，只学了字符设备驱动，然后platform驱动框架，I2C这些都认真看过但是没写过（没时间）。对于块设备和网络设备有一点比较浅的了解，知道一些概念。项目:基本上都是本科期间的toy project, 比较丢人实习:华为数通嵌入式，本来以为可以写BSP或者bios这些，但是最后分到的是一个测试软件的开发，都是用户态的任务，拉通对齐很多，比较零碎， 没啥技术含量。但是实习的时候研究了一些其他人的代码，看了整个框架，比如我做的工作属于那一层，我写的接口是怎么被调用的，我依赖的BSP是怎么实现的，等等。leetcode: 主要是代码随想录和hot100, 绝大部分的中厂嵌入式笔试都可以AK，或者接近AK。面试很少有难的leetcode题目，对于大部分的嵌入式中厂甚至大厂而言，项目和基础比leetcode要重要一些。比如阿里达摩院，全程项目拷打，没有手撕。目前还没有遇到过hot100以外的面试题（除了华为一面，但是没写出来也进二面了）下一篇主要复盘一下转码和秋招的时间线

嵌入式方向, 本硕酒吧舞，比较菜，但是运气不错，接了一个远超自己预期的offer。总体情况如下:OFFER或者意向:阿里达摩院芯片软件工程师, RUSC-V生态和软件，已签；TP联洲，嵌入式软件，深圳，27x16；海康威视，嵌入式软件，BSP方向，20x16汇川，通信软件工程师，23.3x16, 每月2k地域补贴+若干餐补房补美的厨房热水事业部23x14博世，嵌入式软件14x(13+2.5)入池:华为数通嵌入式软件小马智行，嵌入式中科曙光，嵌入式二面没去:深信服一面挂或者无后续:字节pico笔试挂或者无后续:大疆车载，嵌入式（不能理解，库呀西！）讯飞（约面的时候说不想去合肥)天翼云，C++工程师（约面太晚，主动拒绝)影石，嵌入式腾讯，客户端开发中望，C++工程师小米，嵌入式美团，嵌入式中兴，嵌入式oppo, 嵌入式ARM, open source software简历挂:荣耀，嵌入式vivo, C++工程师汇川-苏州文远知行，嵌入式就业寒冬，加上硕士期间无论文无专利无任何title无出色经历，leetcode不到300题，只有hot100和代码随想录比较熟。前期面大厂基本都是见光死，对自己的定位最终调整在中厂或者学历厂，尽量拿高base。只不过没想到居然被阿里捞了起来，属于是人品大爆发。我到现在都没想明白面试官到底看中我什么。。。。。。下一期我会继续复盘自己的技术栈，学习路线，以及心路历程，希望对大家有所帮助。

阿里才是爹！当时联洲准备强行夺走我的第一次，我被逼到墙角退无可退，阿里突然冲了进来并且开了一个远高于联洲的价格然后把我抱走。准备签三方了，结束秋招。

收到了联洲的最后通牒，只给我考虑到星期五晚上8点。因为手上真的没有其他offer了(都被我拒掉了)目前手上(可能)还有:联洲: 嵌入式软件，base深圳，具体岗位应该是开盲盒，但是年包比较高，43w以上。阿里达摩院: base杭州，芯片软件工程师，做RISC-V软件(此前是平头哥的部门，现在整个组调整到达摩院)，驱动和生态。上周收到意向邮件，HR说这周开奖，但是我有点怀疑。华为数通: 原来实习的部门，需要爱信等，HR说offer优先给实习生，姑且相信能兜住，预计也是13级。----------个人更想去阿里，一方面是想做驱动，不想做产品业务，另一方面是希望离家(广东)远一点，少点钱也无所谓。兄弟们，我要不要赌一把，等阿里。引流:

已经拒了美的海康博世汇川，接下来准备拒TP，什么sp都不要了，基本all in阿里到底什么时候开啊，别到时华子开了阿里还没开，或者给我开个烂白菜，那可就崩溃了。。。。。。

这都能开我是没想到的，而且给得很多，加起来只比联洲少了一点点。主要是当时面试太晚，我没有很想去。加上那段时间心情很差，所以面试的时候表现得非常的拽，然后随便要了一个期望薪资，觉得他们一定开不到这个价。但是没想到开得比我要的还高，只是可惜太晚了，所以应该还是拒。。。好吧，我承认，汇川确实是很好的公司，我是没有礼貌的小丑。。。

幸福来得太突然，居然OC了，HR说过两天谈薪。只要不是劝退价，我就去了。面试全程顺风局，感觉未免有点不真实，反正就是有种刮彩票中了一百万的感觉，这几天还是打算全面了解一下信息。岗位是芯片软件开发工程师，所属部门:部门控股集团-软件与解决方案，base杭州。注意到二级部门是阿里控股而不是平头哥，HR的说法是两三周前，平头哥被合并到了阿里控股下面的达摩院。这里面不会有坑吧，有无大佬来透露点信息，这个部门主要是做什么的，以及有没有裁应届卡转正之类的操作。。。引流:

BCSC, 知道外企给得少，但是没想到低得这么夸张，超乎我的想象，我之前以为怎么样都会有总包25万左右吧，有点离谱真的。总包比TPLINK白菜的一半多一点点， 当然还有一些福利。。。不会考虑博世。只不过都是打工人，还是照顾一下HR的面子，假装考虑一下，过几个小时再拒吧😅