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如题，太重研发/工艺工程师怎么样

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

写在前面：主包是地坑专业双9，在研二上期间开始学习嵌软内容，之前没有实操、比赛经验，但通过6个月的猛攻，秋招也拿下过多家的offer（影石、荣耀、中兴、华为、OPPO、VIVO、卓驭、零跑、小鹏、大小tp等），这里分享一下学习路线～仅供参考1️⃣2024.10 — 全程：跟着代码随想录，刷hot100。全程一直保持背八股的习惯；2️⃣2024.10 ：补全C/C++知识，速通黑马的基础课程；3️⃣2024.11 — 2024.12 ：学习stm32+FreeRTOS，并且做项目，着手准备日常实习；4️⃣2025.1 — 2025.2 ：面试一些关于mcu的日常实习，期间也学习Linux应用、驱动方向的基础知识5️⃣2025.3 — 2025.5 ：这段时间比较累，在进行实习期间，也在空余时间补充Linux的应用的知识，并且也开始着手面试下一段关于Linux应用方向的实习，为暑期实习做足准备6️⃣2025.5 — 2025.8 ：暑期实习，这期间也有一直深入学习Linux开发，并且陆陆续续有不少企业开始提前批，也有面试7️⃣2025.9 — 2025.10 ：秋招高峰期，印象里平均两天一场面试，有时候一天有三场面试[抓狂R]8️⃣2025.11 ：签下三方，秋招结束～祝大家也有好运（防定位，不透露自己的去向哈～）

看了大疆的开发薪资，给的好高，大疆是真舍得给钱，可惜我直接简历挂，为啥呢，还得是双九学历吗呜呜呜，太难了