2024-07-31 16:32 已编辑 北京航空航天大学 嵌入式软件开发 发布于浙江
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TP联洲提前批嵌软
base上海
6.5投递
6.11测评
6.19发邮件6.21一面；
6.24发邮件6.26二面；
6.27变更为终面待安排之后，半个月后安排了线上终面，可能是线下还没安排或者已经结束了？
7.18终面，主要问比赛奖项，项目
7.18终面后两个小时发了心理测评
7.18座谈待安排
7.23座谈会
总体来说，前期推进很快，后期终面等了半个多月，可能是二面表现不好吧
7.31接到oc，告知sp档位
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总体来说，前期推进很快，后期终面等了半个多月，可能是二面表现不好吧
7.31接到oc，告知sp档位
全部评论
低等做题家
华东师范大学 后端
请问楼主现在状态是什么了呀
Liaooooo
门头沟学院 C++
请问座谈是7.23那批吗
gilgamesh1105
门头沟学院 嵌入式工程师
同进度，没有再发过面试通知
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广州大学 硬件测试 小浪_Coding：找硬件测试,也可兼顾软测欧, 简历还可以的 ,注意排版,项目写的有条理一点, 然后个人技能多加点, 润色好简历之后就开始沟通海投了,深圳,东莞这边做硬件相关的公司还不少, 医疗类,仪器类的都可以尝试
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07-09 20:50
门头沟学院 Java 
码农索隆：1.教育背景和荣誉证书合二为一。
2.获奖项目理一遍，你做了什么，对你求职的岗位有什么帮助，没有就删掉。
3.技能特长和教育背景交换位置。
4.技能特长写的太差，上网上找简历参考。都不用问你别的，一个redis就能把你问住，写写你具体会redis哪些方面的知识。
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