低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

看牛客主要是两类同学，一类是超级大佬，基本只投了大厂，拿了一堆offer；另一类是学历可能不够高的同学，没几个笔试面试。然后我是双九硕，基本没挂过简历，笔试面试一大堆，但是……就是根本过不了。笔试面试占用了大量时间，导师这边也还在安排活，根本没时间看面经（当然也怪我没提前准备和投的比较晚）。然后家里人还是抱有前几年的观点，觉得这学历怎么会找不到工作。

鹅厂转正失败，9 月份开始准备秋招，完全没想到字节竟然是秋招第一个给面试的公司……timeline: 9.26一面  9.28二面  10.9三面(9.30有事推了)  10.13hr面  11.5意向感谢节子

做嵌入式久了会发现，真正让人难受的面试问题，往往不是“会不会用某个外设”，而是那些一听就知道没做过项目根本答不上来的问题。下面这些，就是我遇到过、也确实很刁钻的嵌入式面试问题。1.「这个问题你是怎么复现出来的？」不是问怎么改，而是先问你怎么复现。这类问题在考：你有没有构造测试条件是靠偶然撞到，还是系统性定位有没有复现思路和手段如果项目里没被 bug 折磨过，很难答清楚。2.「设备跑三个月后死机，你会从哪几步开始查？」这是典型的工程经验题，涉及：内存泄漏、堆碎片任务栈溢出看门狗、日志、异常捕获重点不是点名技术，而是你有没有长期运行的意识。3.「中断里能不能用 malloc？你项目里怎么处理的？」...