AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序，通用性逐渐减低，但运算效率逐步提高。FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA主要应用在AI、自动驾驶、5G通信、工业物联网、数据中心5个方面。FPGA具有可重构、可定制的优势，成本低于完全定制化的ASIC，但比通用型产品拥有更大的并行度。

我准备投今年秋招，主攻央国企，请大家帮忙看看简历，有哪些地方还需要做一些什么样的修改，谢谢大家了！我还有一段项目和一段竞赛准备9月之前做完，就还没添加上去。

2025-5-23，提供市场战略支持和服务的企业“Global Info Research(环洋市场咨询)”发布了【2025年全球市场功能性阻隔纸总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球功能性阻隔纸总体规模、主要地区规模、主要生产商规模和份额、产品分类规模、下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司据GIR (Global Info R...

本人背景:9本硕，电子信息类日后更倾向于和人打交道一点，秋招想找杭州地区的国央企，想请各位牛友指导一下这份简历可以吗？还有哪些地方可以改进?如果投运营商银行那些，项目经历是否需要简写之类的?以及顺便想问一下 国央企本大类除了纯技术岗还有什么别的选项吗😂感谢🙏🏻