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1:武汉帝尔激光   年包20w 大小周 公积金1万基数百分之八 双边1600 据说基本不加班 有宿舍2:杭州水晶光电  14*14-15 第一年每月1k住房补贴 公积金6000基数百分之五 双休无加班费 调休  是个杭州研发中心 查不到加班情况 杭州有人才补贴3:常州瑞声科技 16*12 年终两个月 但是网上说发不出来 公积金16000基数百分之五 双休 无加班费 调休4:杭州零跑汽车 16*14 公积金全额12 大小周 强度比较大 每周三天加班 无加班费

基本工资17.5k*14，餐补20一天，加班到八点多餐补多15，公积金全额双边12%，社保是工资一半的12%，一周内三天加班到八点多，大小周，小周上半天。感觉强度有点大了，发展前景怎么样？

计算机offer帮选，（大厂or银行）跪求大佬指点[哭惹R]本人目前拿的几个offer1、开水团实习转正，小ssp（无签字费和股票），组里业务一般，氛围很好，实习期间正职10-9.30-5，没怎么有oncall2、中信银行北京分行信息科技（体检通过，过几天签约），网传第一年薪资总包28+？工作强度9-8-5？户口少量解决？3、交通银行北京分行金融科技（体检中）网传薪资总包23？工作强度未知，户口少量解决？4、光大银行总行研发中心（贷款一下，和上面对比一下）个人感受过大厂实习之后，其实并没有特别强烈的意愿去大厂工作，主要因素是觉得工作强度高，随时面临裁员风险未来希望可以留在北京长期发展，有没有大佬指点一下，银行科技岗的稳定性以及未来发展；上面这三个银行，各自的一些基本情况：薪资待遇，工作内容，工作强度，户口情况（如果有前辈在银行工作，可有偿进行咨询！）

秋招拿了一些不太满意的offer，于是找了个大厂实习，无力面试了上次offer call问了期望薪资，报价太高貌似把HR吓走了