FPGA岗位会问哪些问题

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个人简介+1~2个有难度的项目精讲、答疑环节+八股文（时序功耗优化、FIFO结构、常见总线等）+反问环节，基本就这样
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发布于 04-22 00:40 上海

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04-26 19:26
已编辑
西安电子科技大学 硬件开发
PCB layout岗位高频面试题（带答案）
目录：1、【布线规则】pcb的常用布线规则有哪些2、【500M信号布线】如果给一个500M的信号，该如何布线？3、【基本步骤】简述PCBLayout的基本步骤。4、【高速信号布线】高速信号要如何布线，有哪些细节要求？5、【阻抗匹配】什么是阻抗匹配？为什么要进行阻抗匹配？6、【阻抗匹配】阻抗匹配方法有哪些？7、【过孔】简述过孔的作用和分类。8、【过孔】过孔的大小和数量如何确定？9、【线宽线距】在PCBLayout中，线宽和线距如何设置？10、【差分信号】什么是差分信号？差分信号布线有什么要求？11、【散热问题】在PCBLayout中，如何处理散热问题？12、【BGA封装】什么是BGA封装？BGA...
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