华子单板硬件面经

一面 自我介绍项目1介绍指标有哪些怎么实现低噪声的有没有实际测量电源噪声跟商业设备相比有什么不足负责工作怎么减少第一级噪声电阻类型的影响项目里遇到了什么难题二面对硬件工程师的理解对未来发展的规划介绍项目1硬件设计思路项目1的分工情况项目1的来源项目1的外界，他人评价项目1灵敏度可提升的其他环节介绍项目2项目2遇到了什么困难，怎么解决看你参加电赛获得了国二，附近人有没有国一，相比国一的差距加班的看法相比于其他候选人，你的优势

请问这正常嘛26届硬件没有实习过，现在该投实习岗位吗，还是只投校招，投了也没人理

一面 介绍一个主导的项目项目还遇到了什么困难pcb layout注意的地方如何减少串扰项目2做了什么电源方案怎么设计有没有考虑温升dcdc和ldo各自优势劣势buck的结构什么会影响运放的输出精度项目怎么进行系统测试的团队协助有没有遇到问题，怎么解决

📍面试公司：CVTE💻面试岗位：硬件工程师❓面试问题：1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构，介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的？（电源树）9.24V如何转成±15V？10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波，是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定，为什么？LDO相比较DCDC有什么弊端吗？14.LDO带载能力为什么没有DCDC强？15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯？485的高低电平17.介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时怎么选择和那个从机通信？为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率？什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方？20.你提到layout要把相同功能的布局到一起，哪些是相同功能的？21.网口上面有个网络变压器？你知道有什么用吗？画网口的走线有什么要注意的地方？22.电源的走线线宽要怎么设计？23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装？ 0805耐多大的功率？25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗？30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作，有哪些思路32.有没有看过DSP的打印，log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问