电路方向可投数字IC设计，模拟IC设计，数字IC验证，数字电路后端设计，DFT等；计算机类可以尝试数字IC软件，数字IC验证，ATE，DFT等；材料类可以尝试数字电路后端，IC可靠性，IC质量，NPI等；封装类可投封装，测试，可靠性，NPI等。

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