IC数字后端实习过度到秋招

两年空窗期+水硕+三无人员，是不是无路可走了？兄弟们路过看看投个票吧！贴主26届授课硕，第一年上课，第二年实习作为毕业报告。课设是模拟ic多，但今年4月底决定自学转数字，选了个导师有合作的芯片解决方案初创小企业（设计、验证、dft、后端、ate），要求实习到毕业前（如果中途离开就要自己负责毕业实习时长足够），一天100元食宿自理。贴主担心名头不够、工作内容没确定而且可能会因为无法提前到岗实习而错过一些秋招岗位，现在还没决定去，想自己投简历看有没有其它选择。毕业实习时长有要求，招聘软件上都是以图片简历+“6个月以上全职实习”开聊。错过三四月份，现在基本刷不到什么实习岗位了，近半个多月只投出六十多家（实习、26届提前批），0面试0有效回复。这个简历会不堪入目么？手上没有项目，简历上数字的内容是自己看着教材、协议、ai写的，听过就是了解，看过就是熟悉，用过就是精通，虽然是烂大街，但找不到好的上手项目。模拟课设拉过来填空白的。目前已经想延毕了，导师那边不能拖太久不回复实习决定，暂时想到了几个可选的路：1. 这个简历大概率找不到，不用等回复了，直接去导的公司，边干边投，找到更适合的实习/秋招，说明理由离开；2. 继续自学，边学边投，找dft/后端项目；3. 继续自学，边学边投，找设计/验证项目；4. 以上三选一，主动延毕半年，积累实习，参加27年秋招；5. 换方向，换啥好呢？贴主自己做过python游戏脚本及硬件控制，涉及图像处理、简单寻路，再打包一些matlab建模经历，有搞头吗？

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...

一个是南京的21年的初创小公司，做用于自动驾驶的4D毫米波雷达芯片，我去做SOC验证。还有一个是珠海的中厂，做车载MCU，可能是做SOC设计也可能是SOC验证。两个方向对我发展更有利一点呢。感谢各位佬，帮忙建议一下

时间线3.19 投简历 4.09 流程重启 5.15 上午技术面，下午主管面 5.16-6.13 静泡，大概2次所谓的“保温” 6.13 offer邮件