IC数字后端实习过度到秋招

       前辈老哥们，自己目前在第二段日常实习当中，做数字后端方向。详细情况如下:
       自己学历背景在ic行业不够看，只是上海的双211，本科方向比较偏材料一点，硕士在微电子学院，不过课题方向跟ic没啥关系，基于此，通过前期研一自学和项目基础铺垫走到现在，一共有两段对口实习经历。
      第一段实习时间很短(一两个月)在一家外包 service公司，很浅接触了tsmc 7nm工艺的子模块项目，实习期间主要学了一些基础操作和简单的 flow流程;
       第二段实习去了张江另一家中厂，接触到的两三个项目模块是做pcie ddr 方向的(这两个模块难度确实比较大，要求特别多特别高，自己负责的模块确实也比较小，工艺制程是成熟的t22)。目前最新情况是接手开始做cpu核和顶层apu的项目(smic28工艺)，之前只是让做cpu子模块，现在因为一些情况，大leader让直接接手做apu的top(一个实习生我何德何 我去)，流片To时间估计在自己秋招中末期。
       自己咨询过一些同赛道前辈，觉得是个很好的成长机会，但同时觉得责任也很大，不知道跟秋招还有学校里的事情安排会不会特别冲突，也不知道后期to之前顶不顶得住。
       希望要是有熟人认出来了，也不要开我的盒hhhh毕竟自己还没正式开始秋招