小米算法30k，是ssp吗？

1. 荣耀，通信预研岗，16级，总包N+签字费8，强度应该是每周三天加班到八点半，两天六点半下班，周六如果加班有双倍工资。2. 小米顶尖应届（未来星），手机软件部，射频通信算法，偏预研，16级，总包N+7（还在尝试a），无签字费，给价值约16w的股票。强度大概995，周五可能能早点走。3. 华为海思，终端芯片通信算法，已收到保温电话告知已报批，不确定能开出来，如果能开出来的话应该也是16级，工作强度和耀子一样，总包应该比耀子略低或持平。路过的大佬求评论区留下建议，不胜感激~~

在嵌入式简历里，第一个项目想要硬核，核心是展示你系统级能力而不仅仅是“点亮 LED”。项目方向建议项目名称（示例）：“STM32 低功耗物联网终端系统开发与 OTA 升级实现”技术亮点：OTA 升级实现 MCU 固件远程升级使用串口 Bootloader 或基于 MQTT/TCP 协议升级支持差分升级与完整升级，保证升级安全可靠低功耗设计MCU 进入深度睡眠模式，唤醒响应外设中断通过优化定时器、外设使能和通信策略，实现超低功耗可统计功耗，优化电池寿命通信协议Wi-Fi / LoRa / NB-IoT 数据上报数据包 CRC 校验、重发机制支持远程控制与状态同步工程能力DMA 驱动传感器数据采集...

1、银行研发中心，软件相关2、华为硬件，方向比较小众，担心后续不好跳槽，市场岗位少本人一直对软件更感兴趣，华为主做硬件，具体可能涉及些硬件上的一些优化算法，向往大厂，可以接受卷。个人背景：电子信息专业，只有一段ai初创实习。想走互联网大厂也感受到比较难，秋招有收到机器人、探测之类公司的大模型算法岗，但觉得公司平台相对较小且并非传统互联网厂遂弃，春招再冲不知道会怎么样，另外华为签了不好解约相当于就定了，银行可以当保底。纠结原因：是否要冲大厂title做硬件，从此放弃纯软件；或者走软但得接受可能不是大厂。不考虑钱稳定之类的，只从方向和发展看。有路过的uu可以帮提提建议吗，谢谢！

- 北方华创（国企）：软件工程师岗，年总包大概35w+（基础薪资+加班费+签字费）- 华为：岗位是ict数通下的嵌入式或通用软件开发，定级14a，年总包和华创相近，没有签字费，月base比华创高不少————————还想问问在职的大家伙，华为婚假产假能正常休吗，休完会背指标吗？北方华创会裁员吗