数字ic offer选择决赛圈
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bg本2硕华五
1.华为海思联接网络芯片架构部,主做路由,数据中心,ai互联等芯片,进去就做设计,南京,13级但是南京有人才补贴,算上补贴是n
2.影微创新,ai芯片soc设计,上海,n+8,有餐补1k
两者强度差不多,总包差10w, 不考虑久干,准备先3年一个阶段
恳请各位大佬投投票,给点建议,主要考虑未来的发展
1.华为海思联接网络芯片架构部,主做路由,数据中心,ai互联等芯片,进去就做设计,南京,13级但是南京有人才补贴,算上补贴是n
2.影微创新,ai芯片soc设计,上海,n+8,有餐补1k
两者强度差不多,总包差10w, 不考虑久干,准备先3年一个阶段
恳请各位大佬投投票,给点建议,主要考虑未来的发展
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上海
强度差不多,那就看💰
感觉都可以

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