许愿OC

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

我投的后台开发。。。这还要面吗

想在暑期前找到第一份实习，已经投了一百多份了，没有面试，求拷打简历

很多人一说“嵌入式”，脑子里默认就是：C语言 + 单片机 + 外设 + 中断 + 串口 + RTOS。这当然没错，但只说到这一步，其实还远远不够。因为嵌入式虽然底层共通，但行业差异非常大。你做小家电、做工业控制、做车载、做物联网、做 Linux 设备，表面上都叫嵌入式，实际工作内容、技术栈、质量要求、开发流程、面试重点，差得不是一点点。先说结论：嵌入式的底层基本功是共通的。真正拉开差距的，是行业场景带来的约束。面试时如果你不理解行业差异，就很容易出现“八股会了，但回答不对味”的情况。为什么说嵌入式不同行业差别很大嵌入式开发本质上不是“写代码”，而是“在特定硬件和特定场景下，把系统做稳定”。而不...