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没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

去年拿到一个小红书的offerbase：30k*16房补：1k*12签字费：30k（分四年发）期权：1000股（当时价值约7w，现在听说已经翻倍了？）饭补：免费三餐，午饭或者晚饭不吃的话可以换成25饭补，两顿就是50团建费：200*12零食经费：300*12这算是sp还是ssp？有认识一个给了33k，然后拿了3000股的，这个铁ssp了

一面（9.9）rabbitmq如何保证可靠，ack响应的几种模式，具体用哪个代码实现的？rabbitmq如何实现延迟队列？死信队列有哪些参数需要注意？Redis做缓存数据不一致如何解决？redis批量查询需要注意的事项？慢SQL如何排查并优化如何获取一个类的私有成员变量，反射的话具体调用哪个方法获取？Spring异常如何处理，全局异常捕获器如何实现？具体继承哪个方法？手撕：使用线程池处理并行任务，要求:1.创建一个包含2个核心线程的线程池，其他无要求2.提交4个任务，每个任务计算1~指定数字的累加和（数字分别为10、20、30、40）3.每个任务执行完毕后输出打印计算结果4.确保所有任务完成后...