京东测开实习

下一代固态硬盘引入HBM缓存的可行性分析 技术背景与需求 固态硬盘（SSD）的性能瓶颈逐渐从NAND闪存本身转向控制器和缓存架构。传统DRAM缓存在高吞吐场景下带宽不足，而高带宽内存（HBM）的堆叠式设计和TSV互连技术可提供超过400GB/s的带宽，是GDDR6的3倍以上。 HBM的2.5D封装技术已通过AMD GPU和AI加速器验证，其每瓦特性能比DDR5高5倍。对于PCIe 5.0 SSD的14GB/s理论带宽，HBM2e的461GB/s带宽可彻底消除缓存瓶颈。 关键技术挑战 HBM的12层硅中介层需要与SSD控制器芯片协同设计，目前仅三星、SK海力士掌握量产能力。每颗HBM芯片需要10...

1.项目介绍2.介绍下鹅厂实习的亮点balabala一大堆3.你跟我说下你们那抽奖发货如果失败了怎么处理的?异步的嘛?如果你在抽奖时失败了怎么做?你们回滚怎么做的?4.你用到了责任链模式?责任链模式和解析引擎的区别是什么讲一讲5.kafka熟悉吗?你刚才提到了超时，如果我想构建一个超时重传的队列你怎么设计的?6.你刚刚提到优先级队列，那么如果只用一个队列你能实现吗?7.好的你提到用LRU算法的思想，构建一个链表，那你能分析下时间复杂度吗8.我们把问题简化一下，就是一个有序链表插入一个数据的时间复杂度，分析一下9.redis用过吗?redis持久化介绍下吧10.redis中AOF重写是异步的还是同步的?异步的如果这时主线程又写入东西了怎么做?11.你什么语言用的最好?介绍下go的垃圾回收12.做到题吧，看你一面题做的不好这次把握住机会哦leetcode124二叉树最大路径和

大家发现了吧，现在面试八股文好像问的少了，反倒是场景题多了起来，毕竟现在AI如此强大，总揪着这点底层基础也没多大意思。面试官张嘴闭嘴高并发、大数据量倒是真的，别管实际业务是不是高并发，但是你不会是进不来拧螺丝的。就像之前有同学被问：“某音百万用户同时给一个视频点赞，让你来要怎么设计？”，这类题肯定见过吧。咱们来简单拆解下这题，我是一个小学习，知识量有限，不喜勿喷。这道题到底考察什么？别上来就想用什么技术，先明确面试官的考察点，才能答到点子上：高并发写入能力：百万人同时操作，瞬间 QPS 能冲到几十万，如何避免数据库被打垮？这是考察你对流量削峰的理解；数据一致性：用户点赞后必须立刻看到 已赞 状...

一个不到100人的企业ceo和我说他们急招人，说什么还有个打saas项目要做。听得挺厉害的，老板人也挺好，就不知道是不是骗我的