荣耀实习射频技术岗

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。硬件研发类岗位基础面试题半导体器件与基础元件1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共基三种放大电路的主要性能...

timeline：4.18笔试 考的很烂4.25一面4.29号进的池子已经泡了快半个多月了，陆陆续续也刷到不少北京base的大佬，还有南京base的大佬拿到了OC鼠鼠看到了很难受，泡了快大半个月了，bg也不好，项目也不行，好多厂不敢投，目前面的几个也一面挂，一心想当耀孝子。有没有懂哥讲讲honor搜推的hc多吗，是不是已经要泡死了

一、首先要了解硬件测试岗位的两个重点方向PCBA板级测试对于PCBA的板级测试，重点测试的包含几个方面，比如电气性能测试，端口接口测试，信号波形测试，EMC测试等等，具体的会根据不同产品的电路板而发生想要的调整变化，比如说电脑的主板，手机的主板，MP3的主板测试重点会有所不同。整机测试整机的测试内容一般会包括如整机电气测试，电池测试（有的没有电池储电，就不用电池测试）音频指标测试，声学性能测试，阻抗测试等等，也是根据不同产品，有不同的测试内容。比如说手机的测试，就会接触到相机的测试，屏幕的测试等等，是需要全面考虑整个产品的性能，稳定性，功能等等测试的。二、硬件测试必备技能首先是万用表及各类仪器...

海康投递太晚了，这个月才知道有没有好心人讲讲hc还有没有哇?或者拿到offer的大佬秀一下前几天刚做完笔试，一般简历要筛多久啊？