2023-08-22 23:15 University of California Irvine Python

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阿里一面完成

上周给我电话，我说没时间，要下周
今天晚上阿里一面完了，全都问的实习相关，八股算法一点没问

面完提醒我别忘了做笔试，是不是过了的意思呢

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薄了青春

RMIT University golang

你之前在哪实习的

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发布于 2023-08-31 17:56 浙江

纠结的花生米在记录秋招

门头沟学院数据分析师

一样但感觉自己说得稀巴烂

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发布于 2023-08-26 12:34 湖北

赛文X

腾讯_后台开发

佬😍

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发布于 2023-08-26 09:27 广东

牛客714677015号

门头沟学院测试开发

牛逼兄弟

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发布于 2023-08-24 16:55 北京

牛客265633318号

哈尔滨工程大学前端工程师

佬，是哪个部门哇转正的面试么

我面的高德二面完了都没说笔试的事

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发布于 2023-08-24 04:40 河北

牛客806035339号

门头沟学院 C#工程师

和我惊人的相似，最后也提醒我一下笔试，这是过了吗？？？

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发布于 2023-08-23 14:31 辽宁

深海鱼肝油

天津大学 Java

面了多久啊

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发布于 2023-08-23 07:27 天津

已变成回忆

阿里巴巴_钉钉_开发工程师

Hhh和我一样，我觉得是过了

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发布于 2023-08-23 00:15 北京

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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01-05 14:26

睿琪软件_产品经理(准入职员工)

滴滴内推，滴滴内推码

滴滴后端一二面面经一面40min纯技术面，面试官很友好，时不时会对你微笑，然后点头表示肯定，答对了还会说说得对。挑选一个你最想介绍的项目介绍一下，没有深挖。八股盛宴：C++、C、数据结构、数据库。总结就是不是简单的问你什么是虚函数，然后你说个虚指针，虚函数表就完事了。还会问你空指针可以调用类的方法吗？调用虚函数或者非静态成员变量的非虚函数为什么会崩溃？在什么阶段？大概就是这个意思，所以需要对每个方向的知识点有很深的理解，或者说实际开发中切实的应用过才能答得出来。二面25min个人感觉是目前为止碰到的最让人不解的面试官，全程皱着眉头，问的问题我没理解清楚也不会过多解释，直接默认我不会，然后说那我...

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2025-12-12 14:49

腾讯_腾讯视频_后端

又内推成功了xdm！

🤤🤤🤤现在新人太强了   

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01-03 20:47

北京交通大学 Java

简历求锐评，211硕士找实习

双非本科，211硕士。自学java半年，想去找一个实习，求大佬们锐评一下简历

nsjbambmbs：简历一写就是微服务，一问实际就俩服务，简历一写就是高并发一问 QPS 个位数既然写了微服务，那我出系统设计题场景题也没啥问题吧

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