华为2024届本硕暑期实习招聘
招聘部部门:华为ICT产品解与决方案_计研算究部:
🌟招岗聘位及实习内容:
1、硬技件术工程师:新质介控制基器于FPGA逻开辑发;
2、芯片与件器设计工程师:EDA开发,新质介器件建模;
3、软开件发工程师:新质介可靠性据数挖掘,含析分工具开发。
🌟招专聘业:电子/微电子/材料/物理/计机算等相专关业
🌟工作地点:杭州
欢迎私戳咨询我呀!
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2、芯片与件器设计工程师:EDA开发,新质介器件建模;
3、软开件发工程师:新质介可靠性据数挖掘,含析分工具开发。
🌟招专聘业:电子/微电子/材料/物理/计机算等相专关业
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全部评论
我投了这个哎,给我发保密协议了但是没发笔试😅
大哥,这么难么,今天还招呢
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10-18 23:40
西安邮电大学 芯片研发 投票
嵌入式的小白:是我的话会选紫光国芯 ,不过你这个还在等开,这种情况下,你要考虑已有的意向给你多长时间考虑,别时间到了想去的还没开奖
这种情况下,我一般会联系hr,催着看给不给意向 点赞 评论 收藏
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11-04 18:45
韩山师范学院 硬件开发 点赞 评论 收藏
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