老师说让我跟着大家一起去实习

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...

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想知道这种双非简历能拿啥工资，不行的话就考研刷学历或者考公了。求大佬帮忙看看

1. 自我介绍（面试官要求：着重项目 + 技术积累）核心考察：技术栈广度、项目落地经历、学习连贯性，需突出与前端岗位匹配的核心能力（如跨端、工程化、前后端兼修）。2. 项目深挖（高频追问，核心考察实战能力）重点追问项目小程序课表督导系统：核心难点聚焦页面转 PDF 的宽高适配，追问 PDF 生成具体问题、解决方案、使用的技术库；延伸追问性能优化实操（防抖节流、懒加载、图片优化、分包）。React 转 RN 跨端重构（AI 股市分析项目） ：核心追问跨端重难点与解决方案，包括两端适配、样式兼容、技术栈重构细节；延伸追问是否独立负责工程化 / 打包 / 部署。工程化追问具体在哪个项目做了打包 / ...