烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

1个月之前，去深圳旅行的时候，和女朋友坐在人才公园的草坪上看日落，那个时候在想，要不要再试一下深圳的机会。可能这就是命运， 回学校之后，很快就收到了腾讯的面试邀约，中间有一轮没有出结果的时候心里其实挺忐忑的，这毕竟是离梦厂最近的一次机会。但后面的事情就很顺利了，鹅厂真的很高效，10天速通了面试，在12月的最后一天跟HR确认了意向，假期里就给了正式offer。感谢鹅的收留，也感谢能坚持下来的自己。TL：约面 12/12一面 12/16二面 12/18三面 12/23四面 12/25 跟面试官聊的很好，当晚云证

鼠鼠就是一个很普通的学生，一连面试了7，8家就有一家给了offer，薪资还比鼠鼠预想的低很多，鼠鼠好难过啊😭😭😭

有一次嵌入式面试，面试官没有问太多八股文，直接给了一道现场手撕题。背景是设备需要统计状态寄存器中异常位的数量，本质就是统计一个 32 位寄存器里有多少个 bit 为 1。题目不难，但面试官强调两点：这是跑在单片机上的代码，效率要高，不能浪费算力。如果只会一位一位右移去数，很容易被追问有没有更优解。这道题考的不是能不能写出来，而是你平时有没有真正写过底层代码，是否对位运算和性能敏感。写完代码后，面试官还会继续追问在中断里用、在低功耗场景下用，有没有需要注意的地方。这种题目，很贴近真实嵌入式开发，也最容易拉开水平差距。