1.自我介绍2.实习经历深挖 3. 项目的技术架构是什么？ 4.遇到的最大技术难点？ 5.具体的解决方案？ 6.进程间通信方式 7.管道、共享内存、消息队列、信号量、Socket，说出每种应用场景和特点

实习被挂麻了，秋招想有个面试

楼主真实说法,不捧不踩，实事求是2025届本科毕业，到现在工作快一年了，在上海张江某原厂写裸机/RTOS/Linux核的bsp，年包纯base税前45w，也算有点小小心得，权当抛砖引玉吧。先简单介绍下背景，院校某985异地校区，大一大二有一些嵌入式相关的竞赛(但成果很一般) ，自己捣鼓了一些cpp的玩意(那个时候想转互联网），大三突然发现还是得找点实习，于是找了个简历模板填完简历顺便狠狠投了几天后，拿了几个offer，选了北京某riscv厂实习(虽然最后做的还是ARM SoC），最后因为学历不是硕士拿转正offer失败，刚好9月份，顺便就回校继续准备秋招了。好在那个时候已经拿到了不少offer...

网上都是在制造焦虑，实际上根本没那么严重，学弟普通二本，一年经验，北京面了3家，拿了4个offer，最高32k，最低27k  32k是外包，还有个30k的自研可以考虑一下，不说了，明天还有两个面试，  寒冬年年有，年年都是计算机，结果计算机工资不是还是轻轻松松月入过2w， xdm，有一说一，现在不学后端，以后就没机会了，趁着现在的红利，狠狠的赚一笔