华为单板硬件工程师

1.自我介绍2.本科情况3.为什么投单板硬件?4.投了哪些其他的?为什么选择华为?5.在华为实习体验如何?6.实习期间做了哪些内容，遇到过什么困难，如何解决?7.遇到老员工不回消息，你心里会怎么想?8.研究生为什么选这个课题?9.研一就申请换方向，会担心老师对你有意见吗?10.实习过程中有过主动加班吗11.你觉得研究生期间你学到了哪些技能12.你觉得你最大的优点是什么13.遇到新的技术点你的学习方法和路线是什么14.你觉得你经历过的最大的失败是什么?15.你未来的职业发展规划是什么16.你所认为的“工程性”是什么?反问

一面面试官问八股比较多一些，二面问项目更多，也会穿插八股，二面还有现场给出题目要做，三面是主管面，面试官人都很好，一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈，面试体验整体很棒，现在已入池一面50分钟，二面45分钟，三面35-40分钟下面是一二面（技术面）面经：实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构，防反接（肖特基二极管）和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器)，用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少？2.Buck还测试哪些参数（纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温）3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么（电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短）5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置（保证电源信号顺畅回流路径短，并把高EMI设备放在一起远离信号部分）6.对比buck和ldo（成本、layout难度、效率、应用场景）7.计算：分别给了LDO和buck的应用场景，计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收？9.项目中用的四层板介绍？10.实习做过哪些可靠性（静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电）11.项目硬件的模块拓扑结构（TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器）12.MPU6050和stm32通信协议（I2C）、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备（示波器、万用表）14.项目调试（分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题）15.用过哪些仿真软件（multisim走天下）16.实习时候EMC专题学习学了什么（静电、浪涌、阻抗不匹配）17.Verilog HDL实现一个序列检测器，大概写思路（我用状态机模型实现）18.Verilog HDL实现一个串口数据帧，大概写思路（我用状态机模型实现）八股1.CMOS和TTL电平标准对比，两者噪声容限情况，TTL能否驱动CMOS？2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义，10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一？5.PLL组成部分（只记得三部分，有一部分是鉴相器了）6.阻抗匹配（始端匹配、终端匹配）7.layout要注意哪些问题？（3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短）8.手撕：用运放搭建减法器电路9.手撕：画出射极跟随器电路10.手撕：画出buck和boost拓扑结构，并写出Vin和Vout关系11.手撕：求一道运放类电路的Vin和Vout关系（深度负反馈虚短虚断秒了）二面反问：1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职，需要补充学习什么？3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了，只记得自己反问的问题反问：1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点，上海青浦？3.贵公司最看重应届生的哪些素质？

1.OPPO硬件工程师   n＊15 base东莞2.汇顶科技 硬件工程师  （n+5）*16 base深圳已知OPPO氛围和强度都很好，不知道两个哪个未来发展更好一点，选择1还是2

求求各位路过的大佬看一看_(:3」∠)_👋个人背景：单2硕java开发offer1：汇丰科技n*14，base西安offer2：汇顶科技（n+4）*16，base深圳offer3：一个国企（n-5）*14，base西安offer4：浪潮（n-2）*14，base济南不知道选择哪一个1.汇丰的工资在西安算很不错而且还有两天居家办公，就是听说裁员；2.汇顶的详细情况不是特别清楚，好像是995，薪资也算蛮高的，就是违约金太高了，给的时限快到了；3.国企目前在实习，应该可以转正，965，工作氛围不错领导和同时都很好，压力也不大；4.浪潮不清楚，据说加班严重而且也有被裁的风险。现在有好多银行开始笔试了，要不要也试一下银行，不过看网上都说银行蛮劝退的👀听说压力大经常加班，不知道要不要试一下银行，并且有的运营商也开始了，也不知道情况怎么样。